[实用新型]一种转轴式封装芯片整形块

摘要

本实用新型公开了一种转轴式封装芯片整形块，包括基座，所述基座上设置有调节槽，调节槽的两侧设置有与调节槽连通的滑槽，滑槽内滑动设置有与整形块相连的连接条，连接条上设置有棘齿条；调节槽内转动设置有调节杆，所述调节杆与棘齿条通过连杆连接，基座上设置与棘齿条相适配的棘爪，所述棘爪上设置有拨动杆；采用本实用新型转动调节杆时，调节杆通过连杆机构带动连接条做伸缩运动，从而实现对整形块位置的调节，同时通过棘爪实现整形块位置的固定，本实用新型具有调节方便、快速，可调整范围广等优点。

主权项

1.一种转轴式封装芯片整形块，包括基座（1），所述基座（1）上设置有密封板（2），其特征在于：所述基座（1）上设置有调节槽（3），调节槽（3）的两侧均置有与其连通的滑槽（4）；所述调节槽（3）内转动设置有调节杆（5），滑槽（4）内滑动设置有连接条（6），所述连接条（6）与调节杆（5）通过连杆（7）连接；所述连接条（6）上设置有棘齿条（8），基座（1）上设置有与棘齿条（8）相适配的棘爪（9），棘爪（9）上设置有伸出到基座（1）外的拨动杆（10）；所述连接条（6）伸出到基座（1）外与整形块（11）连接。