[实用新型]一种自动调节的芯片引脚整形装置有效
| 申请号： | 201721519140.5 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN207425798U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 李领;李勋 | 申请（专利权）人： | 四川电科安信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246 | 代理人： | 胡林 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动调节的芯片引脚整形装置，包括基座，所述基座上设置双头液压油缸，所述双头液压油缸的两端连接有整形块，基座上还设置有控制器和位移传感器，所述位移传感器与控制器输入端相连，控制器输出端与双头液压油缸相连；本实用新型通过位移传感器感知整形块的位移量，再通过控制器控制双头液压油缸的位移量，从而实现了整形块调节的自动化，其可调节性强，同时调节精确。 | ||
| 搜索关键词： | 双头液压油缸 位移传感器 整形块 本实用新型 芯片引脚 整形装置 位移量 控制器输出端 控制器输入端 控制器控制 可调节性 控制器 感知 自动化 | ||
【主权项】：
1.一种自动调节的芯片引脚整形装置，包括基座（1），所述基座（1）上设置有密封板（2），其特征在于：所述基座（1）的两侧设置有整形块（3），基座（1）内设置有双头液压油缸（4），所述整形块（3）与双头液压油缸（4）相连；所述基座（1）上还设置有控制器（5）和位移传感器（6），所述控制器（5）的输入端与位移传感器（6）相连，所述控制器（5）的输出端通过电磁阀（7）控制双头液压油缸（4）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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