[实用新型]一种加热用基板、加热板及湿化器有效

专利信息
申请号: 201721507022.2 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN207904392U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳瑞之谷医疗科技有限公司
主分类号: C25D11/06 分类号: C25D11/06;C25D11/24;C23C14/06;C23C14/32;C23C28/04;H05B3/20
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 鲁兵;郭凡
地址: 518117 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种加热用基板、加热板及湿化器,包括基板本体,在所述基板本体表面设有一层经表面陶瓷化处理得到的氧化物陶瓷层。本实用新型的加热用基板采用微弧氧化工艺在基板上原位生成一层氧化铝陶瓷层,该陶瓷层与铝基板之间达到冶金结合,附着力远远大于采用厚膜工艺制成的介质导热膜层与铝基板之间的附着力,耐冷热冲击性能极佳;另外,氧化陶瓷层的热导率高,基板与氧化物陶瓷层界面间的热损失小,降低了温度梯度,极大提高了加热板的加热效率和温度控制响应的速度。
搜索关键词: 基板 加热板 附着力 加热 氧化物陶瓷层 本实用新型 铝基板 湿化器 基板本体表面 冷热冲击性能 微弧氧化工艺 氧化铝陶瓷层 表面陶瓷化 氧化陶瓷层 导热膜层 厚膜工艺 基板本体 加热效率 温度梯度 冶金结合 原位生成 热导率 热损失 陶瓷层 响应
【主权项】:
1.一种加热用基板,包括基板本体,其特征在于,所述基板本体表面设有与基板本体冶金结合的氧化物陶瓷层;所述基板本体为铝合金、镁合金、钛合金,所述基板本体的厚度为1‑2mm,所述氧化物陶瓷层的厚度为10μm‑100μm,所述氧化物陶瓷层位于基板本体的所有表面或部分表面,所述氧化物陶瓷层表面有微孔,且微孔中填充封闭有封孔剂。
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