[实用新型]基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组有效
| 申请号： | 201721504159.2 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN207394774U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 张万文 | 申请（专利权）人： | 中山市靓可塔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;H05B33/08;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528421 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组，包括铝基板以及皆设置于铝基板上的若干倒装蓝光LED发光芯片组成的光源阵列、荧光胶、抗浪涌AD转换电路、线性恒流电路，所述光源阵列通过焊膏与铝基板上引脚电性连接，所述荧光胶还覆盖于光源阵列之上以用于混色；所述抗浪涌AD转换电路的输入端用于连接市电，输出端依次与线性恒流电路、光源阵列组成串联回路。本产品具备高抗浪涌保护、输出电流恒定、智能温度控制、体积小、重量轻、抗摔、抗压、厚度薄、组装简单、整体效果美观、大大节省人工成本和材料成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 倒装 芯片 结构 光电 一体化 光源 模组 | ||
【主权项】：
1.基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组，其特征在于：包括铝基板以及皆设置于铝基板上的若干倒装蓝光LED发光芯片组成的光源阵列、荧光胶、抗浪涌AD转换电路、线性恒流电路，所述光源阵列通过焊膏与铝基板上引脚电性连接，所述荧光胶还覆盖于光源阵列之上以用于混色；所述抗浪涌AD转换电路的输入端用于连接市电，输出端依次与线性恒流电路、光源阵列组成串联回路。
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