[实用新型]基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组

说明书

本实用新型公开了基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组，包括铝基板以及皆设置于铝基板上的若干倒装蓝光LED发光芯片组成的光源阵列、荧光胶、抗浪涌AD转换电路、线性恒流电路，所述光源阵列通过焊膏与铝基板上引脚电性连接，所述荧光胶还覆盖于光源阵列之上以用于混色；所述抗浪涌AD转换电路的输入端用于连接市电，输出端依次与线性恒流电路、光源阵列组成串联回路。本产品具备高抗浪涌保护、输出电流恒定、智能温度控制、体积小、重量轻、抗摔、抗压、厚度薄、组装简单、整体效果美观、大大节省人工成本和材料成本等优点。

技术领域

本实用新型涉及光源模组，特别是指基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组。

背景技术

市面上传统的光源光源模组是采用LED光源加驱动电源的方式，光源与驱动电源需要分别组装，组装工序繁琐；并且正装结构的光源模组需要将金线连接在LED芯片与电极之间，抗摔抗压能力极低，导致金线易断裂或脱离；而且其驱动电源由于采用传统的变压器，电解电容等大体积元件，导致产品极厚，产品整体效果不美观；此外，传统驱动电源在抗浪涌、输出恒定电流、智能温度控制等方面不能兼顾。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组。

本实用新型所采用的技术方案为：

基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组，包括铝基板以及皆设置于铝基板上的若干倒装蓝光LED发光芯片组成的光源阵列、荧光胶、抗浪涌AD转换电路、线性恒流电路，所述光源阵列通过焊膏与铝基板上引脚电性连接，所述荧光胶还覆盖于光源阵列之上以用于混色；所述抗浪涌AD转换电路的输入端用于连接市电，输出端依次与线性恒流电路、光源阵列组成串联回路。

进一步，所述抗浪涌AD转换电路包括功率线绕电阻RT1、压敏电阻TV1、桥式整流电路D1、高频滤波电容C1，所述功率线绕电阻RT1连接在市电火线侧输入端Lin,压敏电阻TV1连接在市电零线侧输入端Nin与功率线绕电阻RT1的输出端之间；桥式整流电路D1的两输入端并联在压敏电阻TV1两端，桥式整流电路D1的一输出端接地、另一输出端用于输出直流电压供LED使用；所述高频滤波电容C1并联在桥式整流电路D1的两输出端之间。

进一步，所述线性恒流电路包括线性恒流IC和电流调节电阻R1，该线性恒流IC的第一引脚与第二引脚位于连接所述光源阵列的串联回路中，所述电流调节电阻R1一端与线性恒流IC的第三引脚连接、另一端与线性恒流IC的第二引脚连接。

优选的，所述光源阵列采用两个倒装蓝光LED发光芯片并联之后再串联的连接线路。

其中，所述荧光胶采用荧光粉防水胶面。

本实用新型的有益效果：

1、高抗浪涌保护：AC-DC电路中加入高抗浪涌保护电路，使产品不受市电瞬间脉冲电压或大功率用电器产生的辐射干扰。

2、输出电流恒定：流过LED芯片的电流恒定不变，保证LED芯片不受大电流冲击，延长LED的使用寿命；

3、智能温度控制：产品达到一定的温度时，IC自动降低输出电流，减小发热量，保证产品不受高温影响损坏产品；

4、体积小、重量轻：本产品为线性恒流光电一体工艺，没有传统驱动的变压器，电解电容等大体积元件，使产品做到更小，重量更轻，减小运输成本；

5、抗摔、抗压：LED芯片做成Flip Chip工艺，没有传统的金线束缚，整个产品的抗摔、抗压能力提高数倍，且Flip Chip工艺是用焊膏作为连接介质，整个芯片与铝基板贴合，热量很快被铝基板导出散发出去，使整个产品的使用寿命大幅度提高；