[实用新型]柔性薄膜封装结构

摘要

本实用新型提出了柔性薄膜封装结构，其包括：柔性基板；OLED器件，设置在柔性基板的一侧；以及封装层，覆盖OLED器件且包括：第一无机层，设置在OLED器件远离柔性基板的一侧；有机层，设置在第一无机层远离柔性基板的一侧，且有机层远离第一无机层的第一表面向第一无机层凹陷；第二无机层，设置在有机层远离柔性基板的一侧。本实用新型所提出的柔性薄膜封装结构，其封装层的有机层具有向下凹陷的上表面，如此，可使有机层上形成的第二有机层为凹面形状，从而可改善该柔性薄膜封装结构在弯曲时封装层的受力情况，进而使弯曲时不容易出现第二无机层的断裂，并加强了有机层与第二无机层在弯折时的连接作用，而且还可提高弯折时第二无机层的出光效率。

主权项

1.一种柔性薄膜封装结构，其特征在于，包括：柔性基板；OLED器件，所述OLED器件设置在所述柔性基板的一侧；以及封装层，所述封装层覆盖所述OLED器件，且所述封装层包括：第一无机层，所述第一无机层设置在所述OLED器件远离所述柔性基板的一侧；有机层，所述有机层设置在所述第一无机层远离所述柔性基板的一侧，且所述有机层远离所述第一无机层的第一表面向所述第一无机层凹陷；第二无机层，所述第二无机层设置在所述有机层远离所述柔性基板的一侧。