[实用新型]一种封装芯片设备及高度检测装置有效
| 申请号： | 201721501526.3 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN207600428U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 刘彦;张秋喜;何思博;李志威 | 申请（专利权）人： | 东信和平科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;B07C5/12 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装芯片设备，包括冷压站和安装在冷压站上的冷压头，所述冷压站安装在一升降机构上，所述冷压头下方设置有可输送PVC卡体的水平送料机构，冷压头可下压并接触芯片上表面，还包括用于检测芯片偏离PVC卡体基准表面高度的高度检测装置。另外，本实用新型还公开一种高度检测装置。本封装芯片设备新增高度检测装置，高度检测装置将芯片偏离PVC卡体基准表面的高度值转化为固定块相对参考接触件的位移高度，并借助位移感应装置检测出，通过数字信号的对比判断出封装后的芯片高度是否合格，产品是否合格，测量精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 高度检测装置 冷压 封装芯片 本实用新型 基准表面 偏离 芯片 水平送料机构 位移感应装置 测量精度高 芯片上表面 检测芯片 设备新增 升降机构 数字信号 固定块 接触件 下压 封装 参考 检测 转化 | ||
【主权项】：
1.一种封装芯片设备，包括冷压站和安装在冷压站上的冷压头，所述冷压站安装在一升降机构上，所述冷压头下方设置有可输送PVC卡体的水平送料机构，冷压头可下压并接触芯片上表面，其特征在于：还包括用于检测芯片偏离PVC卡体基准表面高度的高度检测装置。
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