[实用新型]一种散热型HDI线路板有效
| 申请号： | 201721489149.6 | 申请日： | 2017-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN207491308U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 刘聪聪;张奖平;宋全中;龙明 | 申请（专利权）人： | 江西华浩源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 文珊;刘锦霞 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了散热型HDI线路板，属于线路板领域，包括线路板本体，线路板本体上设有多个用于散热的散热孔；散热孔贯穿线路板本体；散热孔的内壁涂有热导性金属层。本实用新型公开的散热型HDI线路板，相比只在基板上设置散热孔，或者只在导电层设置散热孔而言，本实用新型的散热孔是贯穿线路板本体的，能够增强线路板的散热功能，且在散热孔的内壁上涂抹热导性金属层，进一步增强了线路板的散热功能，具有良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热孔 线路板本体 线路板 散热型 本实用新型 散热功能 金属层 热导性 内壁 散热效果 导电层 散热 贯穿 基板 涂抹 | ||
【主权项】：
一种散热型HDI线路板，包括线路板本体(10)，其特征在于：所述线路板本体(10)上设有多个用于散热的散热孔(21)；所述散热孔(21)贯穿所述线路板本体(10)；所述散热孔(21)的内壁涂有热导性金属层(211)。
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