[实用新型]一种散热型HDI线路板

说明书

本实用新型公开了散热型HDI线路板，属于线路板领域，包括线路板本体，线路板本体上设有多个用于散热的散热孔；散热孔贯穿线路板本体；散热孔的内壁涂有热导性金属层。本实用新型公开的散热型HDI线路板，相比只在基板上设置散热孔，或者只在导电层设置散热孔而言，本实用新型的散热孔是贯穿线路板本体的，能够增强线路板的散热功能，且在散热孔的内壁上涂抹热导性金属层，进一步增强了线路板的散热功能，具有良好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，更具体的，涉及一种散热型HDI线路板。

背景技术

随着电子产品的日新月异，轻薄型小型化的电子产品越来越受到消费者的青睐，HDI(High Density Interconnector，高密度互连)线路板作为提供电子零件安装与插接时主要的支撑体，是所有电子产品不可缺少的一部分，高密度互连的线路板能够满足电子设备更轻、更小、更薄的需求。

然而，对于电子设备来说，工作时会产生一定的热量。从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发出去，电子设备会因温度过高而被损坏，电子设备的可靠性大大下降。现有技术中，例如，在中国专利206042510中，公开了一种具有较好散热效果的HDI双层柔性线路板，包括第一覆盖膜、第一导电层、基材、第二导电层和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜与第一导电层之间为第一胶层，第一导电层与基材之间设有第一高导热的绝缘散热层，第二导电层与基材之间设有第二高导热的绝缘散热层，第二导电层与第二覆盖膜之间为第二胶层，盲孔穿过第一导电层、基材至第二导电层，所述第一导电层和第二导电层上均等间距设有散热槽。可以看出，该专利虽然在导电层设置散热槽，但是由于仅仅在热导层设置散热层，所达到的散热效果仍然不太理想，因此，需要设计更有效的HDI线路板来增强线路板的散热效果。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种散热型HDI线路板，本实用新型相比只在基板上设置散热孔，或者只在导电层设置散热孔而言，本实用新型的散热孔是贯穿线路板本体的，能够增强线路板的散热功能，且在散热孔的内壁上涂抹热导性金属层，进一步增强了线路板的散热功能，具有良好的散热效果。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种散热型HDI线路板，包括线路板本体，所述线路板本体上设有多个用于散热的散热孔；

所述散热孔贯穿所述线路板本体；

所述散热孔的内壁涂有热导性金属层。

可选地，所述线路板本体包括两端对齐且依次堆叠的第一覆盖层、第一导电层、基材、第二导电层、以及第二覆盖层；

所述散热孔贯穿所述第一覆盖层、第一导电层、及所述基材；或

所述散热孔贯穿所述第二导电层与所述第二覆盖层。

可选地，还包括多个与所述散热孔数量相同的金属块；

所述金属块与所述散热孔螺纹连接。

可选地，所述金属块的顶部中央设有用于将所述金属块放入所述散热孔内或将所述金属块从所述散热孔取出的孔洞。

可选地，所述散热孔的直径为1.5毫米；

所述热导性金属层为氧化后的铝层。

可选地，所述热导性金属层的厚度为0.01毫米。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的一种散热型HDI线路板，本实用新型相比只在基板上设置散热孔，或者只在导电层设置散热孔而言，本实用新型的散热孔是贯穿线路板本体的，能够增强线路板的散热功能，且在散热孔的内壁上涂抹热导性金属层，进一步增强了线路板的散热功能，具有良好的散热效果。

附图说明