[实用新型]一种任意互连高密度HDI线路板

摘要

本实用新型提供了一种任意互连高密度HDI线路板，包括主板、第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板，所述第一线路板固定于所述主板底部，所述第二线路板固定于所述第一线路板底部，所述第三线路板固定于所述第二线路板底部，所述第四线路板固定于所述第三线路板底部。该新型任意互联高密度各层线路板之间通过异方胶粘合，同时设置有多个激光微盲孔以及多个埋孔，在各个埋孔内均设有导电棒，可以通过盲孔与埋孔的协作实现各层间的任意互联，从而满足电子产品复杂电器连接设计的需求，此外，该线路板主板采用的是新型陶瓷材质，使得该线路板可以最大限度的增高其线路刻画密度，提高了产品的稳定性与实用性。 1

主权项

1.一种任意互连高密度HDI线路板，包括主板(1)、第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、以及第四线路板(5)，所述第一线路板(2)固定于所述主板(1)底部，所述第二线路板(3)固定于所述第一线路板(2)底部，所述第三线路板(4)固定于所述第二线路板(3)底部，所述第四线路板(5)固定于所述第三线路板(4)底部，其特征在于：

还包括第一盲孔(11)、第二盲孔(12)、第三盲孔(13)、以及第四盲孔(14)；

所述第一盲孔(11)、所述第二盲孔(12)、所述第三盲孔(13)、所述第四盲孔(14)均设置于所述主板(1)上；

所述第一盲孔(11)、所述第二盲孔(12)、所述第三盲孔(13)、所述第四盲孔(14)均为激光微盲孔；

所述第二盲孔(12)下方设置有第一埋孔(15)；

所述第三盲孔(13)下方设置有第二埋孔(16)；

所述第四盲孔(14)下方设置有第三埋孔(17)。

2.根据权利要求1所述的一种任意互连高密度HDI线路板，其特征在于：

所述第一埋孔(15)贯穿所述第一线路板(2)，且所述第一埋孔(15)的一端与所述主板(1)连接，另一端一端与所述第二线路板(3)连接；

所述第一埋孔(15)内设有第一导电棒(18)；

所述第一导电棒(18)高度与所述第一埋孔(15)一致，所述第一导电棒(18)直径小于所述第一埋孔(15)直径；

所述第一导电棒(18)与所述主板(1)、所述第二线路板(3)之间为焊锡固定。

3.根据权利要求2所述的一种任意互连高密度HDI线路板，其特征在于：

所述第二埋孔(16)贯穿所述第一线路板(2)以及所述第二线路板(3)，且所述第二埋孔(16)一端与所述主板(1)连接，另一端一端与所述第三线路板(4)连接；

所述第二埋孔(16)内设有第二导电棒(19)；

所述第二导电棒(19)高度与所述第二埋孔(16)一致，所述第二导电棒(19)直径小于所述第二埋孔(16)直径；

所述第一导电棒(18)与所述主板(1)、所述第三线路板(4)之间为焊锡固定。

4.根据权利要求1所述的一种任意互连高密度HDI线路板，其特征在于：

所述第三埋孔(17)贯穿所述第一线路板(2)、所述第二线路板(3)、以及所述第三线路板(4)，且所述第三埋孔(17)一端与所述主板(1)连接，另一端一端与所述第四线路板(5)连接；

所述第三埋孔(17)内设有第三导电棒(20)；

所述第三导电棒(20)高度与所述第三埋孔(17)一致，所述第三导电棒(20)直径小于所述第三埋孔(17)直径；

所述第三导电棒(20)与所述主板(1)、所述第四线路板(5)之间为焊锡固定。

5.根据权利要求1所述的一种任意互连高密度HDI线路板，其特征在于：

所述所述第一盲孔(11)、所述第二盲孔(12)、所述第三盲孔(13)、所述第四盲孔(14)直径均为80‑100um。

6.根据权利要求1所述的一种任意互连高密度HDI线路板，其特征在于：

还包括一个以上的通孔(7)；

所述通孔(7)依次贯穿所述主板(1)、所述第一线路板(2)、所述第二线路板(3)、所述第三线路板(4)、所述第四线路板(5)。