[实用新型]一种任意互连高密度HDI线路板

说明书

本实用新型提供了一种任意互连高密度HDI线路板，包括主板、第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板，所述第一线路板固定于所述主板底部，所述第二线路板固定于所述第一线路板底部，所述第三线路板固定于所述第二线路板底部，所述第四线路板固定于所述第三线路板底部。该新型任意互联高密度各层线路板之间通过异方胶粘合，同时设置有多个激光微盲孔以及多个埋孔，在各个埋孔内均设有导电棒，可以通过盲孔与埋孔的协作实现各层间的任意互联，从而满足电子产品复杂电器连接设计的需求，此外，该线路板主板采用的是新型陶瓷材质，使得该线路板可以最大限度的增高其线路刻画密度，提高了产品的稳定性与实用性。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，更具体的，涉及任意互连高密度HDI线路板。

背景技术

当下社会电路板已经成为我们电子产品生产必不可少的电子元件，在军事、医疗、工业仪器等领域均有涉及，并且随着电子设备不断向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展，高密度互连(HDI)技术的应用使得薄层、多层、高密度互连的线路板能够满足电子设备更轻、更小、更薄的需求。

在目前PCB产品设计过程中，为了最大程度迎合终端电子，为了最大程度的迎合终端电子产品的需求，通常会采用较为复杂的电气连接设计，其中最为突出的就是任意层互连，具体为相邻的两层或多层线路之间通过盲孔进行电气互连。但是这种结构的HDI板中盲孔的孔径大多数较大，对于任意层互连的PCB 来说，此种设计存在以下品质隐患：1、盲孔的孔深与孔径的纵横比较高，激光钻孔无法实现，而采用控深机械钻孔又容易将孔底部的铜层钻穿，且需要多次调整控深深度，容易出现开路风险和增加钻孔的生产成本；2、此种盲孔的孔深与孔径的纵横比较高，孔金属化时药水的交换能力极差，孔内容易出现无铜的情况，导致线路板报废率高，影响成本控制。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种任意互连高密度HDI线路板。其采用了主板配合四层线路板工作的结构，而各个板层之间通过异方胶粘合，同时灵活运用盲孔、埋孔以及导电棒在线路板上的协作实现各层间任意互连，进而满足复杂的电路设计，而陶瓷材质的主板也使得线路板具有更高的线路刻画密度，满足了市场需求。

为达此目的，本是实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种任意互连高密度HDI线路板，包括主板、第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板、第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、以及第四盲孔，所述第一线路板固定于所述主板底部，所述第二线路板固定于所述第一线路板底部，所述第三线路板固定于所述第二线路板底部，所述第四线路板固定于所述第三线路板底部，所述第一盲孔、所述第二盲孔、所述第三盲孔、所述第四盲孔均设置于所述主板上，所述第一盲孔、所述第二盲孔、所述第三盲孔、所述第四盲孔均为激光微盲孔，所述第二盲孔下方设置有第一埋孔，所述第三盲孔下方设置有第二埋孔，所述第四盲孔下方设置有第三埋孔。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述第一埋孔贯穿所述第一线路板，且所述第一埋孔的一端与所述主板连接，另一端与所述第二线路板连接，所述第一埋孔内设有第一导电棒，所述第一导电棒高度与所述第一埋孔一致，所述第一导电棒直径小于所述第一埋孔直径所述第一导电棒与所述主板、所述第二线路板之间通过焊锡固定连接。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述第二埋孔贯穿所述第一线路板以及所述第二线路板，且所述第二埋孔一端与所述主板连接，另一端与所述第三线路板连接，所述第二埋孔内设有第二导电棒，所述第二导电棒高度与所述第二埋孔一致，所述第二导电棒直径小于所述第二埋孔直径，所述第一导电棒与所述主板、所述第三线路板之间通过焊锡固定连接。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述第三埋孔贯穿所述第一线路板、所述第二线路板、以及所述第三线路板，且所述第三埋孔一端与所述主板连接，另一端与所述第四线路板连接，所述第三埋孔内设有第三导电棒，所述第三导电棒高度与所述第三埋孔一致，所述第三导电棒直径小于所述第三埋孔直径，所述第三导电棒与所述主板、所述第四线路板之间通过焊锡固定连接。