[实用新型]一种厚铜型打印线路板有效
| 申请号： | 201721471726.9 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN207560458U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 詹祥 | 申请（专利权）人： | 百硕电脑（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈文爽 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种厚铜型打印线路板，包括板体和厚铜基板，所述板体由线路基板、基铜、沉铜板镀层和玻纤层构成，所述板体的底部设有所述线路基板，所述线路基板的顶部嵌入设置有所述基铜，所述基铜的顶部设有所述沉铜板镀层，所述沉铜板镀层的顶部设有干膜和电镀铜层，所述干膜顶部通过层压设有所述玻纤层，所述线路基板和所述厚铜基板之间通过导热胶层连接，所述板体的侧面套有硅胶套，所述板体的顶部热压有氮化铝层，所述氮化铝层的顶部设有盲孔，所述盲孔贯穿所述氮化铝层与所述线路基板连接，所述厚铜基板的四周设有螺纹孔。 | ||
| 搜索关键词： | 线路基板 板体 厚铜 氮化铝层 铜板镀层 基板 基铜 玻纤层 干膜 盲孔 打印 线路板 导热胶层 电镀铜层 嵌入设置 硅胶套 螺纹孔 通过层 热压 侧面 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种厚铜型打印线路板，包括板体(1)和厚铜基板(2)，其特征在于：所述板体(1)由线路基板(4)、基铜(6)、沉铜板镀层(5)和玻纤层(9)构成，所述板体(1)的底部设有所述线路基板(4)，所述线路基板(4)的顶部嵌入设置有所述基铜(6)，所述基铜(6)的顶部设有所述沉铜板镀层(5)，所述沉铜板镀层(5)的顶部设有干膜(7)和电镀铜层(8)，所述干膜(7)顶部通过层压设有所述玻纤层(9)，所述线路基板(4)和所述厚铜基板(2)之间通过导热胶层(3)连接，所述板体(1)的侧面套有硅胶套(12)，所述板体(1)的顶部热压有氮化铝层(10)，所述氮化铝层(10)的顶部设有盲孔(13)，所述盲孔(13)贯穿所述氮化铝层(10)与所述线路基板(4)连接。
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