[实用新型]一种DDR型模组线路板

摘要

本实用新型公开了一种DDR型模组线路板，包括线路板主体，所述线路板主体由主板及设置在该线路板主体顶部的i5‑7500处理器构成，该种DDR型模组线路板，具有散热较快、工作效率较高和使用寿命较长的特点，设有金属散热层、散热铜片和热传导体，提高了芯片的散热效率，设有的热传导体能够将芯片内部的温度及时传输到金属散热层上，然后散热出去，设有i5‑7500处理器和DDR储存器，提高了装置的工作效率，设有的DDR储存器是双倍速率进行储存，极大的提高了芯片的储存效率，主板设有多种功能层，线路层、防焊层、金属散热层和基材层，各层之间功能分配明确，且相互协同，有效的提高装置的使用寿命。

主权项

1.一种DDR型模组线路板，包括线路板主体(1)，其特征在于：所述线路板主体(1)由主板(2)及设置在该线路板主体(1)顶部的i5‑7500处理器(5)构成，所述i5‑7500处理器(5)的侧面设有处理器卡槽(4)，且所述处理器卡槽(4)与所述主板(2)紧密焊接，所述i5‑7500处理器(5)嵌入设置于所述处理器卡槽(4)中，所述主板(2)的顶部设有储存器卡槽(9)、DDR储存器(10)和电阻器(6)，且所述储存器卡槽(9)与所述主板(2)紧密焊接，所述DDR储存器(10)嵌入设置于所述储存器卡槽(9)中，所述电阻器(6)与所述i5‑7500处理器(5)电性连接，所述i5‑7500处理器(5)与所述DDR储存器(10)电性连接，所述电阻器(6)、i5‑7500处理器(5)和DDR储存器(10)依次串联，所述主板(2)的侧面设有传导铜片(3)，且所述传导铜片(3)嵌入设置于所述主板(2)中，所述主板(2)由线路层(11)、防焊层(12)、金属散热层(13)和基材层(15)构成，且所述防焊层(12)嵌入设置于所述线路层(11)和金属散热层(13)之间的夹缝，所述线路层(11)和金属散热层(13)均与所述基材层(15)之间紧密贴合。