[实用新型]一种DDR型模组线路板有效

专利信息
申请号: 201721471695.7 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN207558422U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 王杰 申请(专利权)人: 百硕电脑(苏州)有限公司
主分类号: G11B33/14 分类号: G11B33/14;G11B33/12
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 陈文爽
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 金属散热层 线路板主体 模组 线路板 工作效率 热传导体 使用寿命 芯片 储存器 散热 处理器 主板 储存 功能分配 散热铜片 散热效率 提高装置 防焊层 功能层 基材层 线路层 协同 传输
【说明书】:

实用新型公开了一种DDR型模组线路板,包括线路板主体,所述线路板主体由主板及设置在该线路板主体顶部的i5‑7500处理器构成,该种DDR型模组线路板,具有散热较快、工作效率较高和使用寿命较长的特点,设有金属散热层、散热铜片和热传导体,提高了芯片的散热效率,设有的热传导体能够将芯片内部的温度及时传输到金属散热层上,然后散热出去,设有i5‑7500处理器和DDR储存器,提高了装置的工作效率,设有的DDR储存器是双倍速率进行储存,极大的提高了芯片的储存效率,主板设有多种功能层,线路层、防焊层、金属散热层和基材层,各层之间功能分配明确,且相互协同,有效的提高装置的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种DDR型模组线路板。

背景技术

DDR=Double Data Rate双倍速率同步动态随机存储器。严格的说DDR应该叫DDRSDRAM,人们习惯称为DDR,其中,SDRAM是的缩写,即同步动态随机存取存储器。而DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写,是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的,仍然沿用SDRAM生产体系,因此对于内存厂商而言,只需对制造普通SDRAM的设备稍加改进,即可实现DDR内存的生产,可有效的降低成本。

但现有的连接在线路板上的电子器件在工作时会发热,为了保证线路板的正常运行,必须将热量及时散出,通常会在线路板上对应电子器件的部分的表面加装一个散热片合金,散热片合金具有一定的体积,占用空间较大,不利于电子产品小型化,现有的这种储存芯片在储存速率上较慢,未能给人们带来较大的的帮助,由于芯片的耐用度较低,所以导致线路板主体事业寿命较短,报废过后还要污染环境。

所以,如何设计一种DDR型模组线路板,成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种DDR型模组线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种DDR型模组线路板,包括线路板主体,所述线路板主体由主板及设置在该线路板主体顶部的i5-7500处理器构成,所述i5-7500处理器的侧面设有处理器卡槽,且所述处理器卡槽与所述主板紧密焊接,所述i5-7500处理器嵌入设置于所述处理器卡槽中,所述主板的顶部设有储存器卡槽、DDR储存器和电阻器,且所述储存器卡槽与所述主板紧密焊接,所述DDR储存器嵌入设置于所述储存器卡槽中,所述电阻器与所述i5-7500处理器电性连接,所述i5-7500处理器与所述DDR储存器电性连接,所述电阻器、i5-7500处理器和DDR储存器依次串联,所述主板的侧面设有传导铜片,且所述传导铜片嵌入设置于所述主板中,所述主板由线路层、防焊层、金属散热层和基材层构成,且所述防焊层嵌入设置于所述线路层和金属散热层之间的夹缝,所述线路层和金属散热层均与所述基材层之间紧密贴合。

进一步的,所述线路层的顶部设有散热铜片,且所述散热铜片嵌入设置于所述线路层中。

进一步的,所述金属散热层的内部设有热传导体,且所述热传导体嵌入设置于所述金属散热层中。

进一步的,所述主板的一侧设有终端连接口,且所述终端连接口与所述主板紧密焊接。

进一步的,所述i5-7500处理器的顶部设有电容块,且所述电容块与所述主板紧密焊接。

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