[实用新型]一种DDR型模组线路板有效
| 申请号： | 201721471695.7 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN207558422U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王杰 | 申请（专利权）人： | 百硕电脑（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14;G11B33/12 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈文爽 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属散热层 线路板主体 模组 线路板 工作效率 热传导体 使用寿命 芯片 储存器 散热 处理器 主板 储存 功能分配 散热铜片 散热效率 提高装置 防焊层 功能层 基材层 线路层 协同 传输 | ||
1.一种DDR型模组线路板，包括线路板主体(1)，其特征在于：所述线路板主体(1)由主板(2)及设置在该线路板主体(1)顶部的i5-7500处理器(5)构成，所述i5-7500处理器(5)的侧面设有处理器卡槽(4)，且所述处理器卡槽(4)与所述主板(2)紧密焊接，所述i5-7500处理器(5)嵌入设置于所述处理器卡槽(4)中，所述主板(2)的顶部设有储存器卡槽(9)、DDR储存器(10)和电阻器(6)，且所述储存器卡槽(9)与所述主板(2)紧密焊接，所述DDR储存器(10)嵌入设置于所述储存器卡槽(9)中，所述电阻器(6)与所述i5-7500处理器(5)电性连接，所述i5-7500处理器(5)与所述DDR储存器(10)电性连接，所述电阻器(6)、i5-7500处理器(5)和DDR储存器(10)依次串联，所述主板(2)的侧面设有传导铜片(3)，且所述传导铜片(3)嵌入设置于所述主板(2)中，所述主板(2)由线路层(11)、防焊层(12)、金属散热层(13)和基材层(15)构成，且所述防焊层(12)嵌入设置于所述线路层(11)和金属散热层(13)之间的夹缝，所述线路层(11)和金属散热层(13)均与所述基材层(15)之间紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的一种DDR型模组线路板，其特征在于：所述线路层(11)的顶部设有散热铜片(16)，且所述散热铜片(16)嵌入设置于所述线路层(11)中。
3.根据权利要求1所述的一种DDR型模组线路板，其特征在于：所述金属散热层(13)的内部设有热传导体(14)，且所述热传导体(14)嵌入设置于所述金属散热层(13)中。
4.根据权利要求1所述的一种DDR型模组线路板，其特征在于：所述主板(2)的一侧设有终端连接口(7)，且所述终端连接口(7)与所述主板(2)紧密焊接。
5.根据权利要求1所述的一种DDR型模组线路板，其特征在于：所述i5-7500处理器(5)的顶部设有电容块(8)，且所述电容块(8)与所述主板(2)紧密焊接。
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