[实用新型]一种ESD保护电路有效
申请号: | 201721470177.3 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN207367971U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 张军亮;陈利 | 申请(专利权)人: | 福建晋润半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/8232 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362200 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种ESD保护电路,包括GCNMOS结构、达林顿复合晶体管和电阻R1、R2;所述GCNMOS结构包括NMOS管、电容C和电阻Rp;所述NPN1和NPN2的基极分别通过所述电阻R1、R2连接到GND,所述NPN1和NPN2的集电极和所述NMOS管的漏极连接到PAD。本实用新型采用GCNMOS触发达林顿晶体管来泄放ESD瞬态电流;与GGNMOS触发的达林顿晶体管相比,GCNMOS触发结构具有触发电压Vt1较GGNMOS低且易于调控的优点;本实用新型中GCNMOS对ESD瞬态电流的响应比达林顿晶体管更快,且GCNMOS在多指(multi‑fingers)结构下能够均匀开启,具有GCNMOS和达林顿晶体管两条电流泄放路径,对受保护器件的ESD保护更有效。 | ||
搜索关键词: | 一种 esd 保护 电路 | ||
【主权项】:
1.一种ESD保护电路,其特征在于:包括GCNMOS结构、达林顿复合晶体管和电阻R1、R2;所述GCNMOS结构包括NMOS管、电容C和电阻Rp;所述达林顿复合晶体管由两个三极管NPN1和NPN2并联构成;所述NMOS管的栅极分别通过所述电容C和所述电阻Rp连接到PAD端和GND,所述NMOS管的源极连接所述NPN1的基极,所述NPN1的发射极和所述NPN2的基极相连,所述NPN1和NPN2的基极分别通过所述电阻R1、R2连接到GND,所述NPN1和NPN2的集电极和所述NMOS管的漏极连接到PAD,所述NPN2的发射极连接到GND。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的