[实用新型]一种自动测试切割一体机有效
| 申请号： | 201721437727.1 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN207736544U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 董文一;梁效峰;甄辉;齐风;徐长坡;陈澄;杨玉聪;王晓捧;王鹏;徐艳超 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300380 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种自动测试切割一体机，包括依次设置的上料部、检测切割部和下料部，所述检测切割部包括依此设置的检测机构和切割机构，所述检测机构用于检测硅片，所述切割机构用于切割所述检测后的硅片，所述上料部、所述检测切割部与所述下料部均通过控制系统控制。本实用新型的有益效果是采用自动测试切割一体机，自动进行测试、切割，利用设备自动化减少人工作业量及作业强度，作业员可同时兼顾其他设备进行作业，降低了人员数量及人员成本、安全级别高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 自动测试 一体机 检测 本实用新型 切割机构 下料部 硅片 上料 设备自动化 安全级别 控制系统 人工作业 人员成本 依次设置 测试 | ||
【主权项】：
1.一种自动测试切割一体机，其特征在于：包括依次设置的上料部、检测切割部和下料部，所述检测切割部包括依次设置的检测机构和切割机构，所述检测机构用于检测硅片，所述切割机构用于切割所述检测后的硅片，所述上料部、所述检测切割部与所述下料部均通过控制系统控制。
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