[实用新型]一种自动测试切割一体机

说明书

本实用新型提供一种自动测试切割一体机，包括依次设置的上料部、检测切割部和下料部，所述检测切割部包括依此设置的检测机构和切割机构，所述检测机构用于检测硅片，所述切割机构用于切割所述检测后的硅片，所述上料部、所述检测切割部与所述下料部均通过控制系统控制。本实用新型的有益效果是采用自动测试切割一体机，自动进行测试、切割，利用设备自动化减少人工作业量及作业强度，作业员可同时兼顾其他设备进行作业，降低了人员数量及人员成本、安全级别高等特点。

技术领域

本实用新型属于导体硅片机械自动化技术领域，尤其是涉及一种自动测试切割一体机。

背景技术

随着半导体行业的发展，圆形半导体硅片的加工产能需求日趋增加，需要一种自动化程度高，生产效率高的设备，实现自动进行上下硅片，测试、切割、下转，取代人工繁琐的手动作业。目前，圆形硅片在测试、切割工序加工时需要作业人员将圆形硅片从上一工序所用片篮中取出，并按照固定批次、型号进行分类，由人工将硅片放置于测试设备内，进行单片测试，再将测试好的硅片中转至切割工序，由作业员进行摆片进行人工调整，再进行单片切割，再向下一个工序转出。整个检测校正、划片校正、上下料的过程及中转过程完全手动操作。这种操作存在以下缺点：

1.手动摆片及取片，破片率高；

2.手动摆片、取片，作业员的手会接触硅片会产生污染；

3.手动校正需配备专人进行操作，只有经历时间的积累工作效率才能够提升；

4.手动测试、切割工作繁琐，效率低，工作强度大，易出失误，造成损失。

因此，针对手动测试、切割作业缺点，急需一种利用自动化设备代替人工摆片、取片、校正、测试、切割动作，完成圆形硅片测试、切割工作的自动化、一体化的设备。

发明内容

本实用新型的目的是要解决背景技术中的问题，提供一种自动测试切割一体机。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种自动测试切割一体机，包括依次设置的上料部、检测切割部和下料部，所述检测切割部包括依次设置的检测机构和切割机构，所述检测机构用于检测硅片，所述切割机构用于切割所述检测后的硅片，所述上料部、所述检测切割部与所述下料部均通过控制系统控制。

进一步地，所述检测机构包括探针板和旋转载片台，所述探针板设置于所述旋转载片台的上方，所述旋转载片台包括呈圆周依次设置的上料工位、定位工位、检测工位和标识工位，所述探针板用于测试所述检测工位上的所述待测硅片。

进一步地，所述探针板包括依次设置的PCB板、第三针板、第二针板和第一针板，所述第一针板的底部固定设置探针，所述探针与所述待测硅片接触。

进一步地，所述切割机构包括激光切割机和定位平台，所述定位平台上设置夹具，所述夹具用于夹持硅片，所述激光切割机设置于所述定位平台的顶部，用于切割所述定位平台上的硅片。

进一步地，所述定位平台包括X轴定位平台、Y轴定位平台和转台，其中：

所述X轴定位平台用于带动夹具在X轴方向移动；

所述Y轴定位平台用于带动所述夹具在Y轴方向移动；

所述转台带动所述夹具在垂直方向移动，并且所述转台带动所述夹具转动；

所述X轴定位平台、Y轴定位平台和转台均通过控制系统控制。

进一步地，所述切割机构还包括高倍成像模块和低倍成像模块，所述高倍成像模块与所述低倍成像模块设置于所述定位平台的底部，用于采集硅片信息。

进一步地，所述检测切割部还包括机械手，用于将所述测试完的硅片放置到所述定位平台上。