[实用新型]一种石英舟有效
| 申请号： | 201721435742.2 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207781558U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 张平 | 申请（专利权）人： | 汇隆电子（金华）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 321017 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种石英舟，涉及石英制品技术领域。一种石英舟，用于承载不同规格的硅片，其特征在于：包括第一底盘、第二底盘和多个连接杆；所述第一底盘通过所述多个连接杆与所述第二底盘连接；所述第一底盘和所述第二底盘分别由一对半圆底盘通过半圆底盘连接部连接而成。这种石英舟结构简单，适应多种不同的规格的硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 底盘 石英舟 半圆底盘 连接杆 硅片 本实用新型 石英制品 承载 | ||
【主权项】：
1.一种石英舟，用于承载不同规格的硅片，其特征在于：包括第一底盘、第二底盘和多个连接杆；所述第一底盘通过所述多个连接杆与所述第二底盘连接；所述第一底盘和所述第二底盘分别由一对半圆底盘通过半圆底盘连接部连接而成；每个所述半圆底盘均设有第一移动通槽、第二移动通槽和第三移动通槽，所述第一移动通槽沿平行所述半圆底盘直径方向延伸，所述第二移动通槽沿所述第一移动通槽的反方向延伸，所述第三移动通槽垂直所述第一移动通槽方向延伸，所述连接杆上设有至少两个套环，两个所述连接杆上的所述套环构成所述硅片的承接件，多个所述连接杆分别设置在所述第一移动通槽、所述第二移动通槽以及所述第二移动通槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
