[实用新型]一种半导体激光器封装夹具

摘要

一种半导体激光器封装夹具，包括底座、COS、滑轨、导柱、横柱、滑板以及弹簧，将滑轨移动至最外侧，将激光器的管壳一一放置到凹槽中，在管舌上放置低温焊片，在显微镜下将COS放置到管舌的中间位置，COS前端与管舌前端平齐，将滑板向上拉动使各个压柱下端高于COS的上端面，同时向内侧推动滑轨，当压柱位于COS正上方时，弹簧会推动滑板下移，从而使各个压柱将COS压紧在管舌上表面，之后进行烧结，烧结完成后，再次将滑轨向外侧拉动，可以将烧结后的半导体激光器取出即可。实现了TO管座的良好定位，确保COS在管舌上加压的稳定性。可实现半导体激光器的批量封装，提高了生产效率。

主权项

一种半导体激光器封装夹具，其特征在于，包括：底座（4），其上端面上沿长度方向间隔设置有N个与半导体激光器的管壳（1）相配的凹槽（12），N为大于等于2的自然数；COS（3），置于管壳（1）上的管舌（2）上；滑槽（5），沿底座（4）宽度方向设置于底座（4）上；滑轨（6），滑动安装于滑槽（5）中；导柱（11），竖直安装于滑轨（6）上；横柱（9），安装于导柱（11）的上端；滑板（7），其呈水平状态设置，所述滑板（7）滑动套装于导柱（11）上；以及弹簧（8），套装于导柱（11）上，其上端与横柱（9）相连，其下端与滑板（7）相连；所述滑板（7）下端沿长度方向设置有N个与各个凹槽（12）相对应的压柱（10），当滑轨（6）沿滑槽（5）滑动至压柱（10）位于COS（3）正上方时，弹簧（8）使压柱（10）下端与COS（3）相接触。