[实用新型]一种多层电路板有效
申请号: | 201721317371.8 | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN207382673U | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 王月庆 | 申请(专利权)人: | 合肥新胜电达电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K1/18;H05K1/02 |
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地址: | 230000 安徽省合肥市高*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多层电路板,包括电路板本体,所述电路板本体包括阻燃板层,所述阻燃板层的上表面安装有第一铜箔线,所述阻燃板层的下表面压合有绝缘板层,所述电路板本体的上表面右侧安装有电源插座,所述电源插座的内部插接有插头。该多层电路板,通过阻燃板层、绝缘板层和第一铜箔线的配合的配合,阻燃板层以木材为主要原料生产的难燃胶合板,有效提高了阻燃板层阻燃性能,第一铜箔线把电器元件与电源插座相连,电容为滤波电容,电容使多层电路板的供电更稳定,绝缘板层具有电绝缘性能、机械性能、热稳定性、耐化学防腐性,绝缘板层把第二铜箔线隔开,阻燃性和绝缘性好,能满足用户的使用需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种多层电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)包括阻燃板层(102),所述阻燃板层(102)的上表面安装有第一铜箔线(101),所述阻燃板层(102)的内部设有第一树脂层(104),所述阻燃板层(102)的下表面压合有绝缘板层(106),所述绝缘板层(106)的下表面压合有PCB板层(107),所述PCB板层(107)和阻燃板层(102)与绝缘板层(106)的结合处均安装有第二铜箔线(105),所述PCB板层(107)的内部设有第二树脂层(108),所述电路板本体(1)的内部安装有针脚孔(103),所述针脚孔(103)贯穿电路板本体(1),所述电路板本体(1)的上表面右侧安装有电源插座(2),所述电源插座(2)的内部底端中心处设有接线柱(10),所述电源插座(2)的内部插接有插头(11),所述电源插座(2)的左侧安装有第一芯片(3),所述第一芯片(3)的左侧安装有第二芯片(4),所述电路板本体(1)的上表面左侧底端安装有电容(5),所述电容(5)的上方安装有电池座(6),所述第二芯片(4)的上方安装有存储块(9),所述存储块(9)的上方安装有连接插槽(8),所述电路板本体(1)的上表面四角均设有安装孔(7)。
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