[实用新型]晶圆结构及芯片

摘要

本实用新型涉及一种晶圆结构及芯片，晶圆结构包括晶圆本体，晶圆本体具有主动表面，芯片设置在晶圆本体中；主动表面包括第一周边区域，第一焊垫排列于每个芯片的安装面，第二焊垫排列于第一周边区域；每个芯片更具有一外凸结构，在外凸结构上的第二焊垫与相邻芯片的第一焊垫相邻近。芯片包括安装面以及外凸结构，外凸结构位于安装面具有第一焊垫位置处一侧，外凸结构上设置第二焊垫。本实用新型采用等离子切割，芯片间距减小，从而布置更多芯片，第一周边区域上的第二焊垫能够扩展相邻芯片的接口数量。

主权项

一种晶圆结构，其特征在于，包括一晶圆本体，所述晶圆本体具有主动表面，多个芯片设置在所述晶圆本体中，所述主动表面包括所述芯片的多个安装面以及位于相邻所述芯片的所述安装面之间的第一周边区域，在所述晶圆本体的所述主动表面上设置有多个第一焊垫和第二焊垫，所述第一焊垫排列于每个所述芯片的所述安装面的中间位置，所述第二焊垫排列于所述第一周边区域；其中，每个所述芯片更具有一外凸结构，位于所述第一周边区域中，在所述外凸结构上的所述第二焊垫至少为一个，且所述第二焊垫与相邻所述芯片的所述第一焊垫相邻近。