[实用新型]PET基材低温焊接线路结构有效

专利信息
申请号: 201721266637.0 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN207733052U 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 李将华 申请(专利权)人: 昆山圆裕电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/09;H05K3/06
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型PET基材低温焊接线路结构,包括对应设置形成走线间隙的PET基材,设置于所述走线间隙的焊接线路模块,所述焊接线路模块包括若干均匀排列且通过低温刻蚀获得的信号线,所述信号线的线宽≥0.05mm,相邻信号线间间距≥0.075mm。本实用新型采用蚀刻铜线替代印刷银线,增加可焊接的零件数,增加产品适应宽广度,节约工时,节约成本,提升效率。
搜索关键词: 本实用新型 低温焊接 线路结构 线路模块 走线间隙 信号线 焊接 蚀刻 相邻信号线 产品适应 均匀排列 铜线 可焊接 宽广度 零件数 节约 刻蚀 线宽 银线 印刷 替代
【主权项】:
1.一种PET基材低温焊接线路结构,其特征在于:包括对应设置形成走线间隙的PET基材,设置于所述走线间隙的焊接线路模块,所述焊接线路模块包括若干均匀排列且通过低温刻蚀获得的信号线,所述信号线的线宽≥0.05mm,相邻信号线间间距≥0.075mm。
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