[实用新型]PET基材低温焊接线路结构

说明书

本实用新型PET基材低温焊接线路结构，包括对应设置形成走线间隙的PET基材，设置于所述走线间隙的焊接线路模块，所述焊接线路模块包括若干均匀排列且通过低温刻蚀获得的信号线，所述信号线的线宽≥0.05mm，相邻信号线间间距≥0.075mm。本实用新型采用蚀刻铜线替代印刷银线，增加可焊接的零件数,增加产品适应宽广度，节约工时，节约成本，提升效率。

技术领域

本实用新型涉及PET键盘机构技术领域，具体的，其展示一种PET基材低温焊接线路结构。

背景技术

传统PET薄膜线路是采用印刷银线的方式，将设计线路印刷在PET薄膜上。

印刷银线是采用银浆油墨和网版在PET薄膜上将线路印刷出来。印刷银线偏移公差大以及油墨的流动性,其要求线距、线宽、距离机构外形距离均要求很大，其中印刷银线线距至少0.3mm,线宽至少0.15mm；随着电子产品的发展越来越精密，机构外形越来越小，印刷银线受机构限制越来越大，特别是多功能键盘的应用和普及,需要焊接的零件数的越来越多,传统的单纯印刷银线线路无法满足复杂线路设计要求。

因此，有必要提供一种PET基材低温焊接线路结构来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种PET基材低温焊接线路结构。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：

一种PET基材低温焊接线路结构，包括对应设置形成走线间隙的PET基材，设置于所述走线间隙的焊接线路模块，所述焊接线路模块包括若干均匀排列且通过低温刻蚀获得的信号线，所述信号线的线宽≥0.05mm，相邻信号线间间距≥0.075mm。

进一步的，所述走线间隙的间距为3mm。

进一步的，所述信号线的个数为18个。

进一步的，低温刻蚀全程温度≤120°。

与现有技术相比，本实用新型采用蚀刻铜线替代印刷银线，增加可焊接的零件数,增加产品适应宽广度，节约工时，节约成本，提升效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例：

请参阅图1，本实施例展示一种PET基材低温焊接线路结构：

包括对应设置形成走线间隙11的PET基材1，设置于所述走线间隙11的焊接线路模块，所述焊接线路模块包括若干均匀排列且通过低温刻蚀获得的信号线2，所述信号线2的线宽≥0.05mm，相邻信号线2间间距≥0.075mm。

所述走线间隙11的间距为3mm。

所述信号线2的个数为18个。

低温刻蚀全程温度≤120°。

与现有技术相比，本实用新型采用蚀刻铜线替代印刷银线，增加可焊接的零件数,增加产品适应宽广度，节约工时，节约成本，提升效率。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。