[实用新型]一种导热石墨片有效
| 申请号： | 201721252264.1 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN207432908U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 谢丙胜;徐金;刘洋洋 | 申请（专利权）人： | 苏州花蝴蝶新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215416 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种导热石墨片，包括，第一包覆层、第一石墨层、金属网层、第二石墨层：所述第一包覆层的下表面与所述第一石墨层的上表面贴合，所述第一石墨层的下表面与所述金属网层的上表面贴合；所述金属网层的下表面与所述第二石墨层的上表面贴合；所述第第二石墨层的下表面直接与发热表面贴合；上述技术方案相对现有技术的进步在于，金属网增强了石墨层的强度防止其在加工时碎裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨层 下表面 贴合 金属网层 上表面 导热石墨片 包覆层 本实用新型 金属网增强 碎裂 发热表面 加工 | ||
【主权项】：
1.一种导热石墨片，其特征在于，包括，第一包覆层、第一石墨层、金属网层、第二石墨层：所述第一包覆层的下表面与所述第一石墨层的上表面贴合，所述第一石墨层的下表面与所述金属网层的上表面贴合；所述金属网层的下表面与所述第二石墨层的上表面贴合；所述第二石墨层的下表面直接与发热表面贴合。
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