[实用新型]一种导热石墨片

说明书

本实用新型涉及一种导热石墨片，包括，第一包覆层、第一石墨层、金属网层、第二石墨层：所述第一包覆层的下表面与所述第一石墨层的上表面贴合，所述第一石墨层的下表面与所述金属网层的上表面贴合；所述金属网层的下表面与所述第二石墨层的上表面贴合；所述第第二石墨层的下表面直接与发热表面贴合；上述技术方案相对现有技术的进步在于，金属网增强了石墨层的强度防止其在加工时碎裂的问题。

技术领域

本实用新型属于石墨片领域，具体涉及一种用于导热的石墨片。

背景技术

导热石墨片广泛应用于电子产品手机、显示器等技术领域，在特别是在手机主板上获得了广泛的应用，当今的手机运算能力增强随着而来的发热量也随之增强，因此为了防止手机主板局部过热（通常为主板上的CPU），通常会在手机主板的表面贴一层导热石墨片，以使得手机主板上局部热量通过导热石墨片传递，然而现有的导热石墨片本身易碎给生产加工带来一定的困难。

实用新型内容

为了解决上述技术问题本实用新型提供一种导热石墨片，其特征在于，包括，第一包覆层、石墨原料层、第二石墨层、金属网层：所述第一包覆层的下表面与所述石墨原料层的上表面贴合，所述石墨原料层的下表面与所述金属网层的上表面贴合；所述金属网层的下表面与所述第二石墨层的上表面贴合；所述第二石墨层的下表面直接与发热表面贴合。

优选的，所述第二石墨层的厚度在10至30微米之间。

优选的，所述金属网为六边形或矩形的金属丝连接形成的连续的表面。

优选的，所述金属网的厚度在10微米至60微米之间。

优选的，所述第二石墨层通过导热胶与发热表面贴合。

优选的，所述第一包覆层为隔热材料制成的隔热层。

优选的，所述第一包覆层的厚度在20微米至100微米之间。

本实用新型相对现有技术的进步在于，在第二石墨层和第一石墨层之间设置有金属网，金属网能够增强石墨片本身的强度防止石墨材料在加工时被切碎，提高生产的良率，同时金属网上的网孔能够使热量通过从而避免了因金属网而造成散热能力下降的问题。

附图说明

图1是石墨导热片剖面结构示意图。

图2是图1中金属网的平面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的技术方案，做更为具体详实的说明，需要说明的是具体实施方式，仅为本实用新型优选的实施方式是为了帮助，本领域技术人员理解实用新型的技术方案；本实用新型的技术方案不应当视为对本实用新型保护范围的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求书为准。

请参照图1和图2所示的一种导热石墨片100，包括，第一包覆层11、第一石墨层12、金属网层13、第二石墨层14。第一包覆层11为隔热材料制成的隔热层，所述隔热材料优选的包括PET聚酯塑料，当然本领域技术人员还可以根据需求更换其他合适的材料。所述第一包覆层11的厚度在20微米至100微米之间，使得的增加第一包覆层11的厚度能够增强隔热效果，第一包覆层的11隔热效果能够防止热量散发到用户接触的位置。所述第一包覆层11的下表面与所述石墨原料层12的上表面贴合，两者可以使用压敏胶粘合或者在制造时高压压合。