[实用新型]一种可侧贴和平贴的LED支架有效
申请号: | 201721234603.3 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN207233774U | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 颜昌春;黄经科 | 申请(专利权)人: | 东莞市佳乐电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙)44328 | 代理人: | 范亮 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED封装技术领域,尤其是指一种可侧贴和平贴的LED支架,包括塑胶本体、与塑胶本体一体成型的聚光杯以及固定于塑胶本体的焊接导线架,所述聚光杯的底部装设有红外芯片,焊接导线架的内端与该红外芯片电连接,所述焊接导线架弯折成冂字形,焊接导线架的内端一面与聚光杯的底部贴合,焊接导线架的内端另一面与红外芯片电连接,焊接导线架的中段抵靠于所述塑胶本体的侧壁,焊接导线架的外端与塑胶本体的底面贴合。本实用新型提供了侧贴与平贴两种共用解决方案,增加产品的通用性和实用性,此外由于聚光杯的设计,使红外芯片发射产生的光束集中,使小芯片的也能达高清的目的,大大节约了芯片的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 可侧贴 和平 led 支架 | ||
【主权项】:
一种可侧贴和平贴的LED支架,包括塑胶本体(1)、与塑胶本体(1)一体成型的聚光杯(2)以及固定于塑胶本体(1)的焊接导线架(3),所述聚光杯(2)的底部装设有红外芯片,焊接导线架(3)的内端与该红外芯片电连接,其特征在于:所述焊接导线架(3)弯折成冂字形,焊接导线架(3)的内端一面与聚光杯(2)的底部贴合,焊接导线架(3)的内端另一面与红外芯片电连接,焊接导线架(3)的中段抵靠于所述塑胶本体(1)的侧壁,焊接导线架(3)的外端与塑胶本体(1)的底面贴合。
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