[实用新型]摄像模组有效
申请号: | 201721208374.8 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN207460319U | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 申成哲;冯军;朱淑敏;张升云;帅文华;唐东 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 石佩 |
地址: | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种摄像模组。该摄像模组包括:线路板;感光芯片,设置于线路板上并与线路板电连接;封装体,封装于线路板上;支架,设于封装体远离线路板的一端上,设于封装体远离线路板的一端上,支架远离封装体的一端开设有台阶,台阶的侧壁相对于光轴倾斜设置,且台阶的侧壁与光轴形成的夹角为0.5°~30°。上述摄像模组为封装体+支架+镜头的三段式结构,相对于传统的封装体+镜头的两段式结构,摄像模组的光轴对准越容易控制,可获得较高成像质量的摄像模组。台阶的侧壁与摄像模组的光轴形成的夹角为0.5°~30°,可以避免因倾斜角度过大而导致支架的强度降低过多,而不能稳定支撑镜头组件。 | ||
搜索关键词: | 摄像模组 线路板 封装体 支架 侧壁 夹角为 光轴 本实用新型 两段式结构 三段式结构 感光芯片 光轴对准 光轴倾斜 镜头组件 强度降低 稳定支撑 镜头 传统的 电连接 成像 封装 | ||
【主权项】:
一种摄像模组,其特征在于,包括:线路板;感光芯片,设置于所述线路板上并与所述线路板电连接;封装体,封装于所述线路板上;以及支架,设于所述封装体远离所述线路板的一端上,所述支架远离所述封装体的一端开设有台阶,所述台阶的侧壁相对于所述摄像模组的光轴倾斜设置,且在所述线路板至所述封装体的方向上,所述台阶的侧壁与所述摄像模组的光轴之间的距离逐渐增大,所述台阶的侧壁与所述摄像模组的光轴形成的夹角为0.5°~30°。
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