[实用新型]晶体硅承载结构及晶体硅截断机有效
| 申请号： | 201721196000.9 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN207327330U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 卢建伟;李鑫 | 申请（专利权）人： | 上海日进机床有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 | 代理人： | 张明;王再朝 |
| 地址： | 201601 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开一种晶体硅承载结构及晶体硅截断机。该晶体硅承载结构包括：底座；设于所述底座上的承载台，所述承载台包括第一承载台和第二承载台；以及承载台移动机构，配置于所述第一承载台和/或所述第二承载台上，用于驱动所述第一承载台和/或所述第二承载台移动以调整所述第一承载台和所述第二承载台的相对位置。本申请的晶体硅承载结构能够通过第一承载台和第二承载台的相对移动来调整两者间的相对位置，从而能实现对不同长度及具有不同切割位置的多晶硅棒的承载，以利于后续对承载的多晶硅棒进行头尾截断作业。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 承载 结构 截断 | ||
【主权项】：
1.一种晶体硅承载结构，其特征在于，包括：底座；设于所述底座上的承载台，所述承载台包括第一承载台和第二承载台；以及承载台移动机构，配置于所述第一承载台和/或所述第二承载台上，用于驱动所述第一承载台和/或所述第二承载台移动以调整所述第一承载台和所述第二承载台的相对位置。
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