[实用新型]晶体硅承载结构及晶体硅截断机

权利要求书

1.一种晶体硅承载结构，其特征在于，包括：

底座；

设于所述底座上的承载台，所述承载台包括第一承载台和第二承载台；以及

承载台移动机构，配置于所述第一承载台和/或所述第二承载台上，用于驱动所述第一承载台和/或所述第二承载台移动以调整所述第一承载台和所述第二承载台的相对位置。

2.根据权利要求1所述的晶体硅承载结构，其特征在于，

所述第一承载台上设有供与承载的晶体硅的第一切割位置对应的第一切割槽；以及

所述第一承载台与所述第二承载台之间的空隙与承载的晶体硅的第二切割位置对应，或者，所述第二承载台上设有供与承载的晶体硅的第二切割位置对应的第二切割槽。

3.根据权利要求1所述的晶体硅承载结构，其特征在于，

所述第一承载台与所述第二承载台之间的空隙与承载的晶体硅的第一切割位置对应，或者，所述第一承载台上设有供与承载的晶体硅的第一切割位置对应的第一切割槽；以及

所述第二承载台上设有供与承载的晶体硅的第二切割位置对应的第二切割槽。

4.根据权利要求1所述的晶体硅承载结构，其特征在于，所述承载台移动机构包括：

滑轨，设于所述底座上；

滑块，滑设于所述滑轨上；以及

驱动源，向所述滑块提供滑动于所述滑轨的驱动力。

5.一种晶体硅截断机，其特征在于，包括：

至少一工位平台，所述工位平台上设有供承载待切割晶体硅的晶体硅承载结构；所述晶体硅承载结构包括底座和承载台，所述承载台包括第一承载台和与所述第一承载台相对移动的第二承载台；

线切割装置，包括切割支架和设于所述切割支架上且与所述晶体硅承载结构对应的线切割结构；所述线切割结构包括第一线切割单元和与所述第一线切割单元相对移动的第二线切割单元。

6.根据权利要求5所述的晶体硅截断机，其特征在于，

所述第一承载台上设有供与承载的晶体硅的第一切割位置对应的第一切割槽且所述第一切割槽与所述第一线切割单元中的第一切割线对应；以及

所述第一承载台与所述第二承载台之间的空隙与承载的晶体硅的第二切割位置对应且所述第二线切割单元中的第二切割线与所述第二切割位置对应，或者，所述第二承载台上设有供与承载的晶体硅的第二切割位置对应的第二切割槽且所述第二切割槽与所述第二线切割单元中的第二切割线对应。

7.根据权利要求5所述的晶体硅截断机，其特征在于，

所述第一承载台与所述第二承载台之间的空隙与承载的晶体硅的第一切割位置对应且所述第一线切割单元中的第一切割线与所述第一切割位置对应，或者，所述第一承载台上设有供与承载的晶体硅的第一切割位置对应的第一切割槽且所述第一切割槽与所述第一线切割单元中的第一切割线对应；以及

所述第二承载台上设有供与承载的晶体硅的第二切割位置对应的第二切割槽，且所述第二切割槽与所述第二线切割单元中的第二切割线对应。

8.根据权利要求5所述的晶体硅截断机，其特征在于，

所述第一承载台配置有第一承载台移动机构，且所述第一线切割单元配置有第一线切割移动机构；和/或，

所述第二承载台配置有第二承载台移动机构，且所述第二线切割单元配置有第二线切割移动机构。

9.根据权利要求8所述的晶体硅截断机，其特征在于，

所述第一承载台移动机构和所述第二承载台移动机构中的任一者均包括：

第一滑轨，设于所述底座上；

第一滑块，滑设于所述第一滑轨上；以及

第一驱动源，向所述第一滑块提供滑动于所述第一滑轨的驱动力；

所述第一线切割移动机构和所述第二线切割移动机构中的任一者均包括：

第二滑轨，设于所述切割支架上；

第二滑块，滑设于所述第二滑轨上；以及

第二驱动源，向所述第二滑块提供滑动于所述第二滑轨的驱动力。