[实用新型]一种提升风冷冰箱间室温度均匀性的间室结构有效
| 申请号： | 201721190596.1 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN207214587U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈开松;刘宏宇 | 申请（专利权）人： | 合肥美菱股份有限公司 |
| 主分类号： | F25D17/04 | 分类号： | F25D17/04;F25D17/06;F25D23/00;F25D21/00;F25D21/06;F25D29/00 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司34101 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230061 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提升风冷冰箱间室温度均匀性的间室结构及其控制方法，涉及制冷设备技术领域，控温风道设于发泡层内，其顶部为进风口，底部为出风口，进风口和出风口分别连通至蒸发器仓的顶部和底部，进风口处设置控温风扇；加热器设于蒸发器仓底部，蒸发器位于加热器上方，蒸发器仓风扇设于蒸发器仓顶部侧面。本实用新型通过在冰箱发泡层设置控温风道，并于控温风道进风口设置控温风扇，与蒸发器仓构成控温风路，使蒸发器气流温度均匀化，确保化霜完成后再制冷时，蒸发器仓带入间室的热负荷减小，各制冷间室局部温度变化和缓，有利于食品的保鲜；控温风扇同时具有扰流作用，在控温风扇的扰流作用下，蒸发器化霜均匀性更好，化霜能耗更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 风冷 冰箱 温度 均匀 结构 | ||
【主权项】：
一种提升风冷冰箱间室温度均匀性的间室结构，所述风冷冰箱间室与间室风道(1)连通，间室进风风门(11)和间室回风风门(12)分别位于所述间室风道(1)的顶部和底部并分别连通至蒸发器仓(4)的顶部和底部，构成循环风路，其特征在于：控温风道(3)设于发泡层(2)内，其顶部为进风口(31)，底部为出风口(32)，所述进风口(31)和所述出风口(32)分别连通至所述蒸发器仓(4)的顶部和底部，所述进风口(32)处设置控温风扇(33)；加热器(42)设于所述蒸发器仓(4)底部，蒸发器(41)位于所述加热器(42)上方，风扇(44)设于所述间室风道(1)上部侧面。
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