[实用新型]一种提升风冷冰箱间室温度均匀性的间室结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及制冷设备技术领域，具体涉及一种用于风冷冰箱的制冷间室结构。

背景技术

冰箱是一种保持恒定低温的制冷设备，是生活中常见的一种用于低温保藏食物或其他物品的电器，广泛应用于生活、工业领域。随着风冷冰箱市场占有率的逐步提升，为了更好地满足用户对食品保鲜需求，风冷冰箱技术不断革新。

目前，风冷冰箱的制冷依赖于蒸发换热器，在进行一段时间的工作后，需要对蒸发换热器进行除霜。除霜时，压缩机处于停止状态，致使在化霜结束后，蒸发器仓温度较高，加上化霜过程中间室温度的自然升高，在化霜后冰箱首次开机制冷时，间室温度急剧升高，温度均匀性不佳。虽然，部分厂家相应设计了压缩机预先制冷的功能，但化霜后蒸发器仓顶部温度较高，且热气流无法预冷，仍然无法克服首次开机制冷时蒸发器仓高温热气流入间室导致的间距局部温度大幅上升的缺陷，不利于食品的保鲜。

实用新型内容

本实用新型正是为了避免上述现有技术所存在的不足之处，提供了一种提升风冷冰箱间室温度均匀性的间室结构。

本实用新型为解决技术问题采用如下技术方案：一种提升风冷冰箱间室温度均匀性的间室结构，所述风冷冰箱间室与间室风道连通，间室进风风门和间室回风风门分别位于所述间室风道的顶部和底部并分别连通至蒸发器仓的顶部和底部，构成循环风路，控温风道设于发泡层内，其顶部为进风口，底部为出风口，所述进风口和所述出风口分别连通至所述蒸发器仓的顶部和底部，所述进风口处设置控温风扇；加热器设于所述蒸发器仓底部，蒸发器位于所述加热器上方，风扇设于所述间室风道上部侧面。

进一步的，所述间室风道侧壁采用隔热材料铺设形成隔热层，用于隔离所述蒸发器仓与所述间室风道之间的热传递。

进一步的，所述控温风扇通过卡扣卡接于所述控温风道的进风口位置。

进一步的，所述蒸发器顶部设温度传感器。

本实用新型提供了一种提升风冷冰箱间室温度均匀性的间室结构，具有以下有益效果：

1、通过在冰箱发泡层设置控温风道，并于控温风道进风口设置控温风扇，与蒸发器仓构成控温风路，使蒸发器气流温度均匀化，确保化霜完成后再制冷时，蒸发器仓带入间室的热负荷减小，各制冷间室局部温度变化和缓，有利于食品的保鲜；

2、控温风扇同时具有扰流作用，在控温风扇的扰流作用下，蒸发器化霜均匀性更好，化 霜能耗更低；

3、提升了化霜过程中蒸发器及蒸发器仓温度的均匀性，进而提高了化霜效率，缩短了化霜时间；

4、结构简单，装配便捷，易于生产和普及使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：

1、间室风道，11、间室进风风门，12、间室回风风门；2、保温层；3、控温风道，31、进风口，32、出风口，33、控温风扇；4、蒸发器仓，41、蒸发器，42、加热器，43、隔热层，44、风扇。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，其结构关系为：风冷冰箱间室与间室风道1连通，间室进风风门11和间室回风风门12分别位于间室风道1的顶部和底部并分别连通至蒸发器仓4的顶部和底部，构成循环风路，控温风道3设于发泡层2内，其顶部为进风口31，底部为出风口32，进风口31和出风口32分别连通至蒸发器仓4的顶部和底部，进风口32处设置控温风扇33；加热器42设于蒸发器仓4底部，蒸发器41位于加热器42上方，风扇44设于间室风道11上部侧面。

优选的，间室风道1侧壁采用隔热材料铺设形成隔热层43，用于隔离蒸发器仓4与间室风道1之间的热传递。

优选的，控温风扇33通过卡扣卡接于控温风道3的进风口31位置。

优选的，蒸发器41顶部设温度传感器。

其控制方法，包括以下步骤：

S1、判断是否满足化霜条件：

若不满足化霜条件，化霜控制不启动，并于设定的周期时间S后再次判断是否满足化霜条件；

否则，执行S2；

S2、关闭各间室的进风风门和回风风门，使蒸发器仓与各间室隔离不连通；