[实用新型]一种平面MOS器件有效
申请号: | 201721176516.7 | 申请日: | 2017-09-14 |
公开(公告)号: | CN207303091U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 袁力鹏;徐吉程;宁波 | 申请(专利权)人: | 西安华羿微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710000 陕西省西安市经*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于半导体功率器件技术领域,具体涉及到一种平面MOS器件,本实用新型将普通平面MOS位于JEFT区域上部的栅极通过刻蚀的方式去掉并填充绝缘介质,利用此方式有效降低JEFT电阻和Qgd,本实用新型制造工艺简单,能够完全与普通平面MOS工艺步骤兼容,成本低,结构新颖,具有良好的电特性和可靠性,能有效降低器件导通电阻和Qgd,减小器件导通损耗和开关损耗,从而达到节能减排的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 平面 mos 器件 | ||
【主权项】:
一种平面MOS器件,由至少一个单胞器件组成,每个单胞器件包括第一导电类型漏极区、位于所述第一导电类型漏极区上方的N+单晶硅衬底以及N‑外延层、位于所述N‑外延层上方的P型阱区层、位于所述P型阱区层上方的N+源极区层、位于所述N+源极区层上方的绝缘介质层、及位于所述绝缘介质层上方的源极金属区层,其特征在于,还包括:栅氧化层,其与所述P型阱区层和N+源极区层以及P型阱区接触;多晶硅层,其与栅氧化层接触,顶部和侧壁与所述绝缘介质层接触;接触孔,所述接触孔穿过绝缘介质层延伸至所述N‑外延层,与所述N‑外延层和所述N+源极区层接触,所述接触孔内填充有金属,所述金属的顶端连接所述源极金属区层;其中,所述单胞器件中的栅极区中心位置由所述绝缘介质层填充,所述绝缘介质层下方与N‑外延层接触,上方与所述源极金属区层底部接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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