[实用新型]刷胶装置有效
| 申请号： | 201721175347.5 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN207116385U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 向军 | 申请（专利权）人： | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人： | 袁兴隆 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种刷胶装置，包括料片发放装置、刷胶装置、石墨盘发放装置和石墨盘收集装置，料片发放装置装载有料片，石墨盘发放装置装载有石墨盘，刷胶装置还包括置料台、拼装台和转移爪，料片发放装置可将料片放置到置料台上，刷胶装置能盖印在置料台上的料片上完成刷胶操作，石墨盘发放装置可将石墨盘取放到拼装台上，转移爪能将置料台上的料片取放到拼装台上的石墨盘上，通过设置料片发放装置、刷胶装置、石墨盘发放装置和石墨盘收集装置，料片和石墨盘在这些工作装置中完成自动化的封装工作，工作效率较高，而且不需要操作人员额外参与，操作人员的劳动强度较低，自动化的操作也保证了较高的产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种刷胶装置，包括料片发放装置（1）、刷胶装置（2）、石墨盘发放装置（3）和石墨盘收集装置（4），所述料片发放装置（1）装载有料片，所述石墨盘发放装置（3）装载有石墨盘，其特征在于：所述刷胶装置（2）还包括置料台（5）、拼装台（6）和转移爪（7），所述料片发放装置（1）可将料片放置到所述置料台（5）上，所述刷胶装置（2）能盖印在所述置料台（5）上的料片上完成刷胶操作，所述石墨盘发放装置（3）可将石墨盘取放到所述拼装台（6）上，所述转移爪（7）能将所述置料台（5）上的料片取放到所述拼装台（6）上的石墨盘上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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