[实用新型]灯珠结构及发光组件

摘要

本实用新型提供了灯珠结构，包括相互间隔分布的第一焊盘和第二焊盘；倒装于所述第一焊盘与所述第二焊盘上的发光二极管芯片，该发光二极管芯片的正、负两电极分别与第一焊盘、第二焊盘电性连接；透明硅胶，包封于第一焊盘、第二焊盘及发光二极管芯片；光扩散介质，设于透明硅胶内部。还提供了一种发光组件，包括电路板及与电路板电性连接的上述灯珠结构。如此，发光二极管芯片可以在无需添设支架的前提下通电发光，避免了传统结构中，支架对发光二极管灯珠造成的遮挡，大幅增加了发光角度，提高了发光效率；同时，通过在包封于上述发光二极管芯片的透明硅胶内部添设可以多角度折射光线的光扩散介质，进一步加大了发光角度，提高了发光均匀性。

主权项

灯珠结构，其特征在于：包括：第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘间隔分布；发光二极管芯片，倒装于所述第一焊盘与所述第二焊盘上，所述发光二极管芯片的正、负两电极分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘电性连接；透明硅胶，包封于所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述发光二极管芯片上；光扩散介质，设于所述透明硅胶内部。