[实用新型]一种批量调整晶振焊接引脚角度的装置有效
| 申请号： | 201721131197.8 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN207134338U | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张海波;于洪涛 | 申请（专利权）人： | 淄博顺兴半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255000 山东省淄博市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子元件加工设备领域，尤其涉及一种批量调整晶振焊接引脚角度的装置，可批量快速调整晶振焊接引脚的角度。一种批量调整晶振焊接引脚角度的装置，包括上压板与底座，所述上压板设置在底座上方，底座包括安置槽，所述上压板与底座设置上压板定位装置，所述安置槽设置框架定位装置，上压板设置晶振压块。将引线框架通过框架定位装置固定在安置槽内，安装上压板，上压板的晶振压块可将晶振下压，减小晶振与引线框架之间的角度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 批量 调整 焊接 引脚 角度 装置 | ||
【主权项】：
一种批量调整晶振焊接引脚角度的装置，其特征在于，包括上压板与底座，所述上压板设置在底座上方，底座包括安置槽，所述上压板与底座设置上压板定位装置，所述安置槽设置框架定位装置，上压板设置晶振压块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
