[实用新型]一种石墨烯-半导体双脊型混合表面等离子波导结构有效

专利信息
申请号: 201721127885.7 申请日: 2017-09-05
公开(公告)号: CN207992502U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 朱君;徐政杰;秦柳丽;傅得立 申请(专利权)人: 广西师范大学
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122
代理公司: 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 代理人: 刘梅芳
地址: 541004 广西壮*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型公开了一种石墨烯‑半导体双脊型混合表面等离子波导结构,其特征是,包括自下而上顺序叠接的二氧化硅基底、二氧化硅缓冲层和高折射率半导体层,所述二氧化硅缓冲层中自下而上设有顺序叠接的脊型金属纳米层、矩形耦合层和倒脊型纳米层,脊型金属纳米层的底部与二氧化硅缓冲层的上表面叠接,倒脊型纳米层与高折射率半导体层的下表面叠接。这种混合表面等离子波导结构能够提高更强的局域化约束,具备了为表面等离子激励电路提供基本单元器件的条件,从而实现了更大的带宽超快数据传输。
搜索关键词: 叠接 二氧化硅缓冲层 波导结构 混合表面 等离子 金属纳米层 半导体层 高折射率 倒脊型 纳米层 石墨烯 脊型 双脊 半导体 本实用新型 表面等离子 二氧化硅基 单元器件 激励电路 数据传输 局域化 上表面 下表面 耦合层 带宽
【主权项】:
1.一种石墨烯‑半导体双脊型混合表面等离子波导结构,其特征是,包括自下而上顺序叠接的二氧化硅基底、二氧化硅缓冲层和高折射率半导体层,所述二氧化硅缓冲层中自下而上设有顺序叠接的脊型金属纳米层、矩形耦合层和倒脊型纳米层,脊型金属纳米层的底部与二氧化硅缓冲层的上表面叠接,倒脊型纳米层与高折射率半导体层的下表面叠接。
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