[实用新型]一种用于晶圆分选机上的产品承载装置有效
申请号: | 201721114225.5 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN207199579U | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 郭祖福;官婷 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙)43214 | 代理人: | 欧颖,王雷 |
地址: | 423038 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种用于晶圆分选机上的产品承载装置,包括上下设置的底板和薄膜,且所述薄膜的上表面具有粘性并与所述底板的下表面粘贴固定,所述薄膜水平设置于分选机的真空吸附平台上且用于承载同一电性的晶圆,在所述底板上开设有用于容置晶圆产品的限位孔并使得摆放在限位孔内的晶圆固定粘附在所述薄膜上,在所述底板上的非限位孔区域还设置有至少一个用于将所述薄膜从上往下顶起的插入孔,进而实现所述薄膜与底板间的快速分离,所述插入孔的数量为两个且对称设置于所述底板的边缘处。所述产品承载装置结构简单、使用方便,操作人员仅需手指轻轻一压就能将部分薄膜与底板分开,进而实现对整片薄膜的快速分离,有利于提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 分选 产品 承载 装置 | ||
【主权项】:
一种用于晶圆分选机上的产品承载装置,其特征在于,包括上下设置的底板(1)和薄膜(2),且所述薄膜(2)的上表面具有粘性并与所述底板(1)的下表面粘贴固定,所述薄膜(2)水平设置于分选机的真空吸附平台上且用于承载同一电性的晶圆,在所述底板(1)上开设有用于容置晶圆产品的限位孔(3)并使得摆放在限位孔内的晶圆固定粘附在所述薄膜(2)上,在所述底板(1)上的非限位孔区域还设置有至少一个用于将所述薄膜(2)从上往下顶起的插入孔(4),进而实现所述薄膜(2)与底板(1)间的快速分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湘能华磊光电股份有限公司,未经湘能华磊光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721114225.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体制程用的气体温度调节装置
- 下一篇:雪茄烟(4)
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造