[实用新型]去溢料高压射水循环系统有效
| 申请号： | 201721103031.5 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN207253913U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈四平 | 申请（专利权）人： | 惠州市胜镁半导体电子有限公司 |
| 主分类号： | B01D36/04 | 分类号： | B01D36/04;C02F9/02 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 | 代理人： | 韩淑英 |
| 地址： | 516100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的去溢料高压射水循环系统,包括用于对半导体封装产品进行射水去除焊锡溢料的高压射水座,与高压射水座连通的高压水泵;还包括依次连通的集水池、沉淀池、供水泵，过滤器；所述集水池设于高压射水座下方，所述过滤器连通于供水泵和高压水泵之间。本实用新型通过设置沉淀池对集水池中收集的废水进行沉淀处理，并通过过滤，去除水中的锡渣，再提供给高压射水座使用，实现了水的循环利用，大大降低了水的用量。 | ||
| 搜索关键词： | 去溢料 高压 水循环 系统 | ||
【主权项】：
去溢料高压射水循环系统,包括用于对半导体封装产品进行射水去除焊锡溢料的高压射水座,与高压射水座连通的高压水泵;其特征在于:还包括依次连通的集水池、沉淀池、供水泵，过滤器；所述集水池设于高压射水座下方，所述过滤器连通于供水泵和高压水泵之间。
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