[实用新型]去溢料高压射水循环系统

权利要求书

1.去溢料高压射水循环系统,包括用于对半导体封装产品进行射水去除焊锡溢料的高压射水座,与高压射水座连通的高压水泵;其特征在于:还包括依次连通的集水池、沉淀池、供水泵，过滤器；所述集水池设于高压射水座下方，所述过滤器连通于供水泵和高压水泵之间。

2.依据权利要求1所述去溢料高压射水循环系统，其特征在于：所述沉淀池内设有一隔板，沉淀池被隔板分隔为第一水处理池和第二水处理池；所述第一水处理第一水处理池与集水池连通，所述隔板的高度小于沉淀池的深度；所述供水泵与第二水处理池连通。

3.依据权利要求2所述去溢料高压射水循环系统，其特征在于：所述第一水处理池上部设有三层滤网，所述集水池的出水口设于三层滤网上方。