[实用新型]一种摄像头封装结构、摄像头模组及移动终端有效
| 申请号： | 201721084822.8 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN207251772U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 程传波 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人： | 王洪 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种摄像头封装结构、摄像头模组及移动终端，涉及摄像头技术领域，摄像头模组包括镜头模组，摄像头封装结构包括图像传感器，印制电路板，基础配件和塑封层，图像传感器与印制电路板电性连接，图像传感器的受光面平行于印制电路板并面向镜头模组；基础配件贴装在印制电路板的第一表面上，塑封层为裹覆基础配件的一体化塑胶件。将基础配件贴装在电路板的第一表面上，避免了对电路板靠近镜头侧表面的占用，实现了电路板长度和宽度的缩小，进而可将摄像头模组的底座等结构向中间靠拢，来实现缩小摄像头封装结构以及摄像头模组的长度与宽度，节约材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像头 封装 结构 模组 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种摄像头封装结构，应用于摄像头模组，所述摄像头模组包括镜头模组，其特征在于，所述摄像头封装结构包括：图像传感器，印制电路板，基础配件及塑封层；所述图像传感器与所述印制电路板电性连接，所述图像传感器的受光面平行于所述印制电路板并面向所述镜头模组；所述基础配件贴装在所述印制电路板的第一表面上，其中，所述第一表面为所述印制电路板远离所述镜头模组的一面；所述塑封层为裹覆所述基础配件的一体化塑胶件。
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