[实用新型]一种摄像头封装结构、摄像头模组及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种摄像头封装结构、摄像头模组及移动终端。

背景技术

随着科学技术水平的进步，摄像头模组体积越来越小，在手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴智能设备等各种移动终端中得到了广泛地应用，用户无需额外购置相机或摄像头设备便可方便地拍摄静态或动态画面。

现有技术中常见的自动对焦(AF)微型摄像头模组的结构组成如图1所示，包括：保护膜101，镜头102，马达103，滤光片104，底座105，图像传感器106，电容107，电可擦可编程只读存储器(EEPROM)108，驱动芯片109，电路板110，补强钢片111，连接器112。

现有技术中常见的定焦(FF)微型摄像头模组的结构组成如图2所示，包括：保护膜201，镜头202，底座203，滤光片204，电容205，图像传感器206，电路板207，连接器208，电可擦可编程只读存储器(EEPROM)209。

图3给出了如图1所示的一种传统的自动对焦摄像头模组的剖视图，包括：与镜头102对应的镜头301，与马达103对应的马达302，与底座105对应的底座303，与电容107对应的电容304，与电路板110对应的电路板305，与图像传感器106对应的图像传感器306，与滤光片104对应的滤光片307，与驱动芯片109对应的驱动芯片308，图3中并未展示保护膜。定焦(FF)微型摄像头模组的剖视图与图3类似，主要区别在于去掉了马达。

可见，现有技术中均是在电路板靠近镜头的一面的中间部位贴装有图像传感器，电容以及驱动芯片等电子元器件在电路板上围绕图像传感器分布在其四周。

然而，申请人在应用上述技术的过程中发现，上述结构存在如下不足：当电子元器件封装在图像传感器同侧的四周时，使得电路板的长度和宽度仍然较大，进而导致摄像头模组的长度与宽度偏大，造成了材料的浪费。

实用新型内容

本实用新型提供一种摄像头封装结构及摄像头模组，以解决现有技术摄像头封装结构引起摄像头模组长度和宽度偏大的问题。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种摄像头封装结构，所述摄像头封装结构包括：

图像传感器，印制电路板，基础配件及塑封层；

所述图像传感器与所述印制电路板电性连接，所述图像传感器的受光面平行于所述印制电路板并面向所述镜头模组；

所述基础配件贴装在所述印制电路板的第一表面上，其中，所述第一表面为所述印制电路板远离所述镜头模组；

所述塑封层为裹覆所述基础配件的一体化塑胶件。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种摄像头模组，所述摄像头模组包括本实用新型第一方面提供的一种摄像头封装结构。

根据本实用新型的第三方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括本实用新型第二方面提供的一种摄像头模组。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型提供的一种摄像头封装结构、摄像头模组及移动终端，通过将电容、电阻、驱动芯片等基础配件贴装在电路板远离镜头模组的第一表面上，可腾空原贴装表面的空间位置，提供给与电路板装配的底座或马达等结构使用，从而可以避免对电路板靠近镜头侧表面不必要的占用，实现电路板长度和宽度的缩小，进而可将摄像头模组的底座等结构向中间靠拢，来实现缩小摄像头封装结构以及摄像头模组的长度与宽度，节约材料，并且有助于提升屏占比。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型背景技术中一种自动对焦微型摄像头模组的结构组成示意图；

图2是本实用新型背景技术中一种定焦微型摄像头模组的结构组成示意图；

图3是本实用新型背景技术中一种传统的自动对焦摄像头模组的剖视图；

图4是本实用新型一种摄像头封装结构的示意图；

图5是本实用新型摄像头封装结构中基础配件布置位置的示意图；

图6是本实用新型印制电路板镂空的一种摄像头封装结构的示意图；

图7是本实用新型印制电路板镂空的另一种摄像头封装结构的示意图；

图8是本实用新型摄像头封装结构所应用于的摄像头模组的一种示意图；