[实用新型]一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器

摘要

本实用新型实施例公开了一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器，用于解决现有技术中为了增强微波功率放大器的散热效果，通常会在微波功率放大器上安装加设额外的散热器，使得整个微波功率放大器成品的安装过程繁杂，且体积较大，整体散热效果一般的技术问题。本实用新型实施例包括散热器、壳体、前封板和后封板；散热器的顶部为一平面，用于承载设置微波功率放大器的功能部件；散热器的底部为散热齿，为微波功率放大器的功能部件提供散热；壳体为中空结构，散热器设置于壳体的内部；前封板固定安装于壳体的一侧开口，后封板固定安装于壳体的另一侧开口，前封板和后封板用于与壳体构成密封空间结构；后封板上设置有散热风扇。

主权项

一种微波功率放大器的散热结构，其特征在于，包括：散热器、壳体、前封板和后封板；所述散热器的顶部为一平面，用于承载设置微波功率放大器的功能部件；所述散热器的底部为散热齿，为所述微波功率放大器的功能部件提供散热；所述壳体为中空结构，所述散热器设置于所述壳体的内部；所述前封板固定安装于所述壳体的一侧开口，所述后封板固定安装于所述壳体的另一侧开口，所述前封板和所述后封板用于与所述壳体构成密封空间结构；所述后封板上设置有散热风扇。