[实用新型]一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波功率放大器领域，尤其涉及一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器。

背景技术

功率放大器是微波设备的重要组成部分，高功率的微波功率放大器由于功耗大、频率高，对散热的效率要求高。微波电路故障通常也是因为温度过高，损坏集成电路，而引发信号中断，影响微波通信的可靠性。

现有技术中，为了增强微波功率放大器的散热效果，通常会在微波功率放大器上安装加设额外的散热器，使得整个微波功率放大器成品的安装过程繁杂，且体积较大，整体散热效果一般。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器，用于解决现有技术中为了增强微波功率放大器的散热效果，通常会在微波功率放大器上安装加设额外的散热器，使得整个微波功率放大器成品的安装过程繁杂，且体积较大，整体散热效果一般的技术问题。

本实用新型实施例提供了一种微波功率放大器的散热结构，包括：

散热器、壳体、前封板和后封板；

散热器的顶部为一平面，用于承载设置微波功率放大器的功能部件；

散热器的底部为散热齿，为微波功率放大器的功能部件提供散热；

壳体为中空结构，散热器设置于壳体的内部；

前封板固定安装于壳体的一侧开口，后封板固定安装于壳体的另一侧开口，前封板和后封板用于与壳体构成密封空间结构；

后封板上设置有散热风扇。

优选地，前封板设置有进风栅格，用于配合后封板上的散热风扇进行通风散热。

优选地，散热器的底部还设置有汇流风道，用于配合后封板上的散热风扇进行通风散热。

优选地，散热器的两侧设置有凸台，壳体的内部两侧设置有与凸台配合的卡槽。

优选地，壳体内部的底面设置有限位槽，用于限制散热器在壳体内部的位置。

优选地，散热器的底部还设置有限位块，用于与限位槽配合。

优选地，前封板通过螺钉固定安装于壳体的一侧开口。

优选地，后封板通过螺钉固定安装于壳体的另一侧开口。

本实用新型实施例提供的一种微波功率放大器，包括：

微波功率放大器本体和本实用新型实施例提供的任意一种微波功率放大器的散热结构；

微波功率放大器本体设置于散热结构的内部。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

通过将微波功率放大器的散热结构设计为散热器、壳体、前封板和后封板的整体结构框架，并将微波功率放大器的功能部件布置于散热器的顶部平面上，再将承载有微波功率放大器的功能部件的散热器装入壳体中，并用前封板和后封板将壳体与散热器封装于一体，使得微波功率放大器本体可以与散热器以及外壳体结构合并于一体，安装简单方便并减小了整体的体积；此外，散热器的底面采用散热齿的散热结构，通过后封板上的散热风扇的抽风作用，可以将散热器上承载的微波功率放大器的功能部件通过散热齿在散热器的底部进行快速散热冷却，达到良好的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例中提供的一种微波功率放大器的散热结构的安装示意图。

图2为本实用新型实施例中提供的一种微波功率放大器的散热结构的后封板的安装示意图。

图3为本实用新型实施例提供的前封板与壳体封装连接的结构示意图。

图4为本实用新型实施例中提供的微波功率放大器的散热结构的散热通风示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器，用于解决现有技术中为了增强微波功率放大器的散热效果，通常会在微波功率放大器上安装加设额外的散热器，使得整个微波功率放大器成品的安装过程繁杂，且体积较大，整体散热效果一般的技术问题。

请参阅图1，为本实用新型实施例中提供的一种微波功率放大器的散热结构的安装示意图。

请参阅图2，为本实用新型实施例中提供的一种微波功率放大器的散热结构的后封板的安装示意图。

本实用新型实施例中提供的一种微波功率放大器的散热结构包括：