[实用新型]一种微波功率放大器的散热结构及微波功率放大器有效
| 申请号： | 201721071413.4 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN207185061U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 唐勇毅;李跃星;刘耿烨 | 申请（专利权）人： | 湖南时变通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 411100 湖南省湘潭*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微波 功率放大器 散热 结构 | ||
1.一种微波功率放大器的散热结构，其特征在于，包括：
散热器、壳体、前封板和后封板；
所述散热器的顶部为一平面，用于承载设置微波功率放大器的功能部件；
所述散热器的底部为散热齿，为所述微波功率放大器的功能部件提供散热；
所述壳体为中空结构，所述散热器设置于所述壳体的内部；
所述前封板固定安装于所述壳体的一侧开口，所述后封板固定安装于所述壳体的另一侧开口，所述前封板和所述后封板用于与所述壳体构成密封空间结构；
所述后封板上设置有散热风扇。
2.根据权利要求1所述的微波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述前封板设置有进风栅格，用于配合所述后封板上的散热风扇进行通风散热。
3.根据权利要求2所述的微波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述散热器的底部还设置有汇流风道，用于配合所述后封板上的散热风扇进行通风散热。
4.根据权利要求1所述的微波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述散热器的两侧设置有凸台，所述壳体的内部两侧设置有与所述凸台配合的卡槽。
5.根据权利要求1所述的微波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述壳体内部的底面设置有限位槽，用于限制所述散热器在所述壳体内部的位置。
6.根据权利要求5所述的微波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述散热器的底部还设置有限位块，用于与所述限位槽配合。
7.根据权利要求1所述的微波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述前封板通过螺钉固定安装于所述壳体的一侧开口。
8.根据权利要求1所述的微波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述后封板通过螺钉固定安装于所述壳体的另一侧开口。
9.一种微波功率放大器，其特征在于，包括：
微波功率放大器本体和权利要求1至8任意一项所述的微波功率放大器的散热结构；
所述微波功率放大器本体设置于所述散热结构的内部。
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