[实用新型]一种晶闸管元件管壳有效
| 申请号： | 201721062711.7 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN207199629U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘东;于新华 | 申请（专利权）人： | 杭州西风半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L23/48;H01L23/04 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏,王金兰 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶闸管管壳，包括上管壳和下管壳，其特征在于，还包括设置于上管壳和下管壳之间的芯片组件，所述上官壳靠近芯片组件的一面设置有嵌入槽，所述嵌入槽内设置有门极组件，所述门极组件包括门极引线，所述门极引与芯片组件的芯片连接，所述嵌入槽为门极引线从管壳外部到达芯片提供了容纳空间，所述嵌入槽的长度与门极引线从管壳外部到达芯片连接点的路径一致。采用本实用新型，减小了门极引线损坏的几率，提高了管壳的产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶闸管 元件 管壳 | ||
【主权项】：
一种晶闸管元件管壳，包括上管壳和下管壳，其特征在于，还包括设置于上管壳和下管壳之间的芯片组件，所述上管壳靠近芯片组件的一面设置有嵌入槽，所述嵌入槽内设置有门极组件，所述门极组件包括门极引线，所述门极引与芯片组件的芯片连接，所述嵌入槽为门极引线从管壳外部到达芯片提供了容纳空间，所述嵌入槽的长度与门极引线从管壳外部到达芯片连接点的路径一致。
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