[实用新型]一种清洗管结构及晶圆修边机台

摘要

本实用新型公开了一种清洗管结构及晶圆修边机台，属于半导体制造技术领域，晶圆修边机包括一用于放置晶圆的转盘、一设置于转盘边缘处的刀具，刀具可旋转地设置于一转轴上，清洗管结构包括清洗喷管，设置于转盘的上方并包围刀具的修切区域，并向清洗喷管内输送高压清洗液；复数个喷嘴，设置于清洗喷管上并与清洗喷管连通，每个喷嘴的喷头朝向刀具的修切区域。上述技术方案的有益效果是清洗喷管围绕刀具的修切区域设置，并在清洗喷管上设置多个朝向修切区域的喷嘴，使得清洗液背向晶圆的中心喷射至修切区域，可以更高效的清洗晶圆的边缘，同时避免晶屑被清洗液将冲到晶圆表面后粘附在晶圆表面，减小晶圆因修切边缘造成缺陷的概率。

主权项

一种清洗管结构，适用于晶圆修边机台内，所述晶圆修边机台包括一用于放置晶圆的转盘、一设置于所述转盘边缘处的刀具，所述刀具可旋转地设置于一转轴上，其特征在于，所述清洗管结构包括：清洗喷管，设置于所述转盘的上方并包围所述刀具的修切区域，所述清洗喷管包括一开口端和一封闭端，并于所述开口端向所述清洗喷管内输送高压清洗液；复数个喷嘴，设置于所述清洗喷管朝向所述刀具的一侧上并与所述清洗喷管连通，每个所述喷嘴的喷头朝向所述刀具的修切区域。