[实用新型]一种贴膜装置有效
申请号: | 201721052706.8 | 申请日: | 2017-08-22 |
公开(公告)号: | CN207217482U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 李晓白;肖茹茹;舒雄 | 申请(专利权)人: | 深圳安博电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及贴膜技术领域,提供了一种贴膜装置包括底座、设置于底座上的第一支撑架和第二支撑架,第一支撑架上设有用于拉紧胶膜的紧固装置,第二支撑架上设有用于卷起胶膜的卷内膜轴;胶膜包括胶膜内膜和黏贴于胶膜内膜上的胶膜外膜,胶膜一端卷于紧固装置中,另一端卷于卷内膜轴中,胶膜在卷内膜轴的转动及紧固装置的拉紧作用下张紧,使胶膜外膜运行到卷内膜轴的位置处与胶膜内膜分离;底座内设有温控组件以及加热组件,温控组件与加热组件电连接,温控组件维持底座的恒温状态,底座向待贴膜元件传导热量,维持待贴膜元件的恒温状态,胶膜外膜贴于待贴膜元件表面。本实用新型提供的贴膜装置,使贴膜的作业更快速容易准确且效果好适用性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
【主权项】:
一种贴膜装置,其特征在于:所述贴膜装置包括底座、设置于所述底座上的第一支撑架和第二支撑架,所述第一支撑架设于所述底座的一端,所述第一支撑架上设有用于拉紧胶膜的紧固装置,所述第二支撑架设于所述第一支撑架的一侧,所述第二支撑架上设有用于卷起胶膜的卷内膜轴;所述胶膜包括胶膜内膜和黏贴于所述胶膜内膜上的胶膜外膜,胶膜一端卷于紧固装置中,另一端卷于所述卷内膜轴中,所述胶膜在所述卷内膜轴的转动及所述紧固装置的拉紧作用下张紧,使所述胶膜外膜运行到所述卷内膜轴的位置处与所述胶膜内膜分离;所述底座内设有温控组件以及加热组件,所述温控组件与所述加热组件电连接,所述温控组件维持所述底座的恒温状态,所述底座向待贴膜元件传导热量,维持待贴膜元件的恒温状态,所述胶膜外膜贴于待贴膜元件表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳安博电子有限公司,未经深圳安博电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721052706.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:太阳能电池硅片湿法清洗设备
- 下一篇:LED封装银胶自动回温设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造