[实用新型]一种电子半导体加工用清洗装置

摘要

本实用新型公开了一种电子半导体加工用清洗装置，包括舱体和毛刷头，所述舱体的下方安装有连接转盘，且连接转盘的上下两侧设置有小孔，所述舱体的中间设置有转轴，所述连接转盘的下方四周安装有毛刷，所述舱体的上方左侧设置有碱性清洗液入口，且舱体的上方右侧设置有去离子水入口，所述毛刷的中间设置有毛刷腔，且毛刷的上面设置有毛刷孔，所述毛刷头的内侧安装有橡胶气球，所述毛刷的上面设置有螺旋体，所述毛刷头的外侧设置有刷体。该电子半导体加工用清洗装置，能够适应半导体上面凹凸不平的结构，可以对半导体进行细致的清洗，尤其是设有橡胶气球，可以对毛刷头进行挤压，从而让毛刷头上面的刷体对半导体进行清洗。

主权项

1.一种电子半导体加工用清洗装置，包括舱体（1）和毛刷头（10），其特征在于：所述舱体（1）的下方安装有连接转盘（2），且连接转盘（2）的上下两侧设置有小孔（3），所述舱体（1）的中间设置有转轴（4），所述连接转盘（2）的下方四周安装有毛刷（5），所述舱体（1）的上方左侧设置有碱性清洗液入口（6），且舱体（1）的上方右侧设置有去离子水入口（7），所述毛刷（5）的中间设置有毛刷腔（8），且毛刷（5）的上面设置有毛刷孔（9），所述毛刷头（10）的内侧安装有橡胶气球（11），所述毛刷（5）的上面设置有螺旋体（12），所述毛刷头（10）的外侧设置有刷体（13）。