[实用新型]一种托盘盖板组件有效
申请号: | 201721037682.9 | 申请日: | 2017-08-18 |
公开(公告)号: | CN207338334U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 张伟涛;张宝辉 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01J37/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型为一种托盘盖板组件,托盘盖板组件包括托盘和盖板,托盘上放置有晶片,盖板将晶片压紧到托盘上;晶片与托盘之间具有第一间隙,盖板与托盘之间具有第二间隙;托盘上设有与第一间隙连通的第一冷却介质孔,托盘上还设有与第二间隙连通的第二冷却介质孔;冷却介质通过第一冷却介质孔和第二冷却介质孔分别对晶片和盖板进行冷却。托盘和盖板之间设有密封结构,密封结构用于密封通入到第二间隙内的冷却介质。盖板暴露在第二间隙的表面上还设有散热部。本实用新型在保证晶片冷却的前提下,能够解决盖板散热的问题,避免产生糊胶,提高产品合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 托盘 盖板 组件 | ||
【主权项】:
1.一种托盘盖板组件,所述托盘盖板组件包括托盘和盖板,所述托盘上放置有晶片,所述盖板将晶片压紧到所述托盘上;其特征在于,所述晶片与所述托盘之间具有第一间隙,所述盖板与所述托盘之间具有第二间隙;所述托盘上设有与所述第一间隙连通的第一冷却介质孔,所述托盘上还设有与所述第二间隙连通的第二冷却介质孔;冷却介质通过所述第一冷却介质孔和所述第二冷却介质孔分别对所述晶片和所述盖板进行冷却。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造